[發(fā)明專利]電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580056800.8
• 申請(qǐng)日: 2015-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN107078100B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 天明浩之;天羽美奈;露野圓丈;德山健;石井利昭;佐藤俊也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立汽車系統(tǒng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/44;H01L23/62;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋春華

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，具備：

電子零件結(jié)構(gòu)體，其具備電路體、散熱板、絕緣部件、輸入用端子、輸出用端子以及接地用端子，上述電路體具有半導(dǎo)體元件及支撐上述半導(dǎo)體元件的導(dǎo)熱性支撐部件，上述半導(dǎo)體元件具有輸入用電極和輸出用電極，上述散熱板能夠?qū)岬卦O(shè)于上述電路體的一面，上述絕緣部件為介于上述散熱板與上述導(dǎo)熱性支撐部件之間安裝的導(dǎo)熱性的絕緣部件，上述輸入用端子連接于上述輸入用電極，上述輸出用端子連接于上述輸出用電極；

密封樹脂，其形成為將上述輸入用端子、上述輸出用端子以及上述接地用端子的每一個(gè)的一部分及上述散熱板的一面露出，覆蓋上述電子零件結(jié)構(gòu)體的周圍；

主體導(dǎo)體層，其形成為與上述輸入用端子及上述輸出用端子絕緣，且形成為覆蓋上述密封樹脂和上述散熱板的一面的向冷卻介質(zhì)浸漬的浸漬區(qū)域的整個(gè)面；以及

接地用導(dǎo)體層，其覆蓋上述接地用端子的至少一部分，且與上述主體導(dǎo)體層電連接，

上述半導(dǎo)體元件具有輸入控制信號(hào)的控制用電極，

上述電路體具有：構(gòu)成電力轉(zhuǎn)換電路的多個(gè)上述半導(dǎo)體元件；以及連接于上述控制用電極，并且與上述主體導(dǎo)體層及上述接地用導(dǎo)體層絕緣的控制用端子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述散熱板具有多個(gè)冷卻用散熱片，上述主體導(dǎo)體層形成為覆蓋上述冷卻用散熱片的每一個(gè)的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述導(dǎo)熱性支撐部件為金屬制的引線框，上述輸入用端子、上述輸出用端子以及上述接地用端子為與上述引線框分離地形成的引線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述接地用端子電連接于上述導(dǎo)熱性支撐部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述電子設(shè)備具有多個(gè)上述接地用端子，在上述接地用端子的每一個(gè)的至少一部分形成有與上述主體導(dǎo)體層電連接的上述接地用導(dǎo)體層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

形成為覆蓋上述電子零件結(jié)構(gòu)體的周圍的上述密封樹脂具有：供上述散熱板配置的一面；以及與上述一面相鄰，且供上述輸入用端子、上述輸出用端子以及上述接地用端子配置的側(cè)面，在上述一面中的與上述側(cè)面的邊界部的附近具備密封部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述密封部具備形成于上述密封樹脂的凹部和嵌入上述凹部的密封部件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述電子零件結(jié)構(gòu)體在與上述散熱板對(duì)置的另一面具備對(duì)置散熱板，該對(duì)置散熱板能夠?qū)岬卦O(shè)于上述電路體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述電子零件結(jié)構(gòu)體具有：供上述散熱板配置的一面；與上述一面相鄰，供上述輸入用端子、上述輸出用端子以及上述接地用端子配置的側(cè)面；以及與上述側(cè)面對(duì)置的對(duì)置側(cè)面，

上述電子零件結(jié)構(gòu)體還具備在上述對(duì)置側(cè)面所形成的其它輸入用端子、其它輸出用端子以及其它接地用端子，

上述其它輸入用端子、上述其它輸出用端子以及上述其它接地用端子電連接于上述主體導(dǎo)體層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

上述主體導(dǎo)體層具有上部層和下部層，該下部層設(shè)于上述上部層與上述密封樹脂之間，且相比上述上部層，電阻率更小。

11.在權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備中，其特征在于，

上述接地用導(dǎo)體層與上述主體導(dǎo)體層的上述下部層一體地形成，在上述接地用導(dǎo)體層的至少一部分未形成上部層。