[發明專利]無線通信模塊

有效

• 申請號: 201580056759.4
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN107078405B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 水沼隆賢;須藤薫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q23/00
• 分類號: H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/16;H01Q13/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明涉及具備高頻元件和天線的無線通信模塊。在電介質基板的內部配置有接地層。在比接地層靠電介質基板的第一面側配置有作為天線進行工作的天線圖案。在電介質基板的與第一面相反側的第二面安裝有向天線圖案供給高頻信號的高頻元件。由導電材料形成的多個信號用導體柱以及多個接地導體柱從第二面突出。信號用導體柱通過設置于電介質基板的布線圖案與高頻元件連接，接地導體柱與接地層連接。多個信號用導體柱以及多個接地導體柱的前端與安裝基板的端子電連接。提供一種能夠有效地屏蔽高頻元件且將作為天線進行工作的天線圖案和接地導體多層化地配置的無線通信模塊。

技術領域

本發明涉及具備高頻元件和天線的無線通信模塊。

背景技術

在專利文獻1以及專利文獻2中，公開了將天線和高頻半導體元件一體化而成的天線一體化模塊。

專利文獻1公開的天線一體化模塊具有依次層疊第一導體層、第一電介質基板、第二導體層、第二電介質基板以及第三導體層而成的多層結構。第一導體層包含第一接地導體以及微帶天線。第二導體層包含第二接地導體。第三導體層包含第三接地導體以及供電電路。

在第二電介質基板的形成有供電電路的面安裝有高頻元件。在第二接地導體設置有耦合孔。通過該耦合孔，供電電路與微帶天線耦合。第一接地導體、第二接地導體以及第三接地導體經由貫通孔相互連接。通過該構成，能夠使高頻電路的基準(ground)穩定化。

在專利文獻2所公開的天線一體化模塊中，在電介質基板的一個面劃分有無線區域和天線區域。在無線區域安裝高頻元件。無線區域以及天線區域被密封樹脂層覆蓋。無線區域的高頻元件還被密封樹脂層覆蓋。在密封樹脂層上同時形成有天線的放射元件和屏蔽高頻元件的屏蔽層。

專利文獻1:日本專利第3472430號公報

專利文獻2:日本特開2014－179821號公報

在專利文獻1公開的天線一體化模塊中，高頻元件未被屏蔽。在專利文獻2公開的天線一體化模塊中，很難將放射元件和接地導體多層化地配置。為了使毫米波天線良好地工作，優選將放射元件和接地導體多層化地配置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠有效地屏蔽高頻元件，并能夠將作為天線進行工作的天線圖案和接地導體多層化地配置的無線通信模塊。

本發明的第一觀點的無線通信模塊具有：

電介質基板；

接地層，其配置于上述電介質基板的內部；

天線圖案，其配置于比上述接地層靠近上述電介質基板的第一面側，作為天線進行工作；

高頻元件，其安裝于上述電介質基板的與上述第一面相反側的第二面，向上述天線圖案供給高頻信號；以及

從上述第二面突出，且由導電材料形成的多個信號用導體柱以及多個接地導體柱，

上述信號用導體柱通過設置于上述電介質基板的布線圖案與上述高頻元件連接，上述接地導體柱與上述接地層連接，多個上述信號用導體柱以及多個上述接地導體柱的前端與安裝基板的端子電連接。

能夠在電介質基板內的接地層以及接地導體柱屏蔽來自高頻元件的不必要的輻射。并且，也能夠在安裝基板內的接地層屏蔽來自高頻元件的不必要的輻射。

在本發明的第二觀點的無線通信模塊中，除了基于第一觀點的無線通信模塊的構成以外，

上述天線圖案包含沿著上述電介質基板的外周的至少一部分配置的多個偶極子天線，

無線通信模塊還具有：

反射器圖案，在俯視時配置于比上述偶極子天線靠內側，作為上述偶極子天線的反射器發揮作用；以及