[發明專利]無線通信模塊

有效

• 申請號: 201580056759.4
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN107078405B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 水沼隆賢;須藤薫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q23/00
• 分類號: H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/16;H01Q13/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

1.一種無線通信模塊，其中，具有：

電介質基板；

接地層，其配置于上述電介質基板的內部；

天線圖案，其配置于比上述接地層靠近上述電介質基板的第一面側，作為天線進行工作；

高頻元件，其安裝于上述電介質基板的與上述第一面相反側的第二面，向上述天線圖案供給高頻信號；以及

從上述第二面突出，且由導電材料形成的多個信號用導體柱以及多個接地導體柱，

上述信號用導體柱通過設置于上述電介質基板的布線圖案與上述高頻元件連接，上述接地導體柱與上述接地層連接，多個上述信號用導體柱以及多個上述接地導體柱的前端與安裝基板的端子電連接。

2.根據權利要求1所述的無線通信模塊，其中，

上述天線圖案包含沿著上述電介質基板的外周的至少一部分配置的多個偶極子天線，

上述無線通信模塊還具有：反射器圖案，在俯視時，該反射器圖案配置于比上述偶極子天線靠內側，作為上述偶極子天線的反射器發揮作用；以及

層間連接導體，其將上述反射器圖案連接于多個上述接地導體柱，

上述接地導體柱與上述反射器圖案一起作為上述偶極子天線的反射器發揮作用。

3.根據權利要求2所述的無線通信模塊，其中，

上述天線圖案還包含配置于比上述偶極子天線靠內側的多個接線天線用的導體圖案。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的無線通信模塊，其中，

上述天線圖案被構成為在60GHz頻域工作，

多個上述接地導體柱被配置成在俯視時包圍上述高頻元件，

相互相鄰的上述接地導體柱的中心間的距離在頻率30GHz的電波的有效波長的1/4以下。

5.根據權利要求4所述的無線通信模塊，其中，

相互相鄰的上述接地導體柱的中心間的距離在頻率30GHz的電波的有效波長的1/12以下。

6.根據權利要求1～3中任意一項所述的無線通信模塊，其中，

還具有密封樹脂層，該密封樹脂層配置在上述電介質基板的上述第二面上，將上述高頻元件，上述信號用導體柱以及上述接地導體柱埋入。

7.根據權利要求1～3中任意一項所述的無線通信模塊，其中，

還具有框狀基板，該框狀基板與上述電介質基板的上述第二面接合，在俯視時包圍上述高頻元件，

上述信號用導體柱以及上述接地導體柱被收容在形成于上述框狀基板的貫通孔內。