[發明專利]LED用封裝材料組合物

有效

• 申請號: 201580056703.9
• 申請日: 2015-09-08
• 公開（公告）號: CN107075255B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 首藤圭介;加藤拓;小林淳平;鈴木正睦
• 申請（專利權）人: 日產化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08K5/5419;C08K5/548;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08G77/04
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 馬妮楠;段承恩

本發明的課題在于提供一種耐熱透明性、密合性優異、耐裂縫性優異、并且含硫氣體透過性低的LED用封裝材料組合物。其解決手段是一種LED用封裝材料組合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)成分：包含式(1?1)、式(1?2)及式(1?3)表示的結構單元的聚硅氧烷(式中，R¹表示碳原子數1～12的烷基、或碳原子數6～20的芳基，R²表示氫原子、碳原子數1～12的烷基、或構成作為(A)成分的聚硅氧烷的主鏈的Si原子。)；(B)成分：包含式(2?1)、式(2?2)及式(2?3)的結構單元的聚硅氧烷(式中，R³及R⁴分別表示氫原子、碳原子數1～12的烷基、或構成作為(B)成分的聚硅氧烷的主鏈的Si原子。)；(C)成分：密合劑；以及(D)成分：硅烷醇基的縮合催化劑。

技術領域

本發明涉及LED用封裝材料組合物、將該組合物固化而成的固化物、 及用該固化物將LED元件封裝而得到的LED裝置。

背景技術

硅氧烷(silicone)組合物由于形成耐氣候性、耐熱性、硬度、伸長性 等橡膠的性質優異的固化物，因而已被用于保護LED裝置中的LED元件、 電極、基板等的目的。另外，在LED裝置中，有時使用導電性好的銀或含 銀合金作為電極，另外為了提高亮度，有時在基板上實施銀鍍層。

通常，硅氧烷組合物的固化物的氣體透過性高。因此，在將該固化物 用于光的強度強、發熱大的高亮度LED時，存在發生因環境中的腐蝕性氣 體而導致封裝材料變色、以及因電極、鍍覆于基板上的銀的腐蝕而導致亮 度降低這樣的課題。

為了解決這樣的問題，作為阻氣性優異的加熱固化性光半導體封裝用 硅氧烷樹脂組合物，提出了包含倍半硅氧烷、硅氧烷烷氧基低聚物及縮合 催化劑的加熱固化性光半導體封裝用硅氧烷樹脂組合物(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2011-202154號公報

發明內容

發明所要解決的課題

對于包含倍半硅氧烷、硅氧烷烷氧基低聚物及縮合催化劑的加熱固化 性光半導體封裝用硅氧烷樹脂組合物的固化物而言，存在由于粘度高因而 缺乏操作性，為了使其固化需要大量的時間和能量這樣的課題，在氣體透 過性(耐硫化性)方面也存在問題，存在缺乏耐裂縫性的課題。

本發明的目的在于提供一種耐熱透明性、密合性優異、耐裂縫性優異、 并且含硫氣體透過性低的LED用封裝材料組合物。

用于解決課題的手段

本發明中，作為第1觀點，是一種LED用封裝材料組合物，其含有下 述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：

(A)成分：包含式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的結構單元 的聚硅氧烷(polysiloxane)，

(式中，R¹表示碳原子數1～12的烷基、或碳原子數6～20的芳基， R²表示氫原子、碳原子數1～12的烷基或構成作為(A)成分的聚硅氧烷 的主鏈的Si原子，在將構成作為(A)成分的聚硅氧烷的全部結構單元的 總數作為1.0時，前述式(1-1)的結構單元的數目(s)的比例、前述式(1-2) 的結構單元的數目(m)的比例、及前述式(1-3)的結構單元的數目(n) 的比例分別滿足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3。)

(B)成分：包含式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的結構單元 的聚硅氧烷，