[發明專利]LED用封裝材料組合物

有效

• 申請號: 201580056703.9
• 申請日: 2015-09-08
• 公開（公告）號: CN107075255B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 首藤圭介;加藤拓;小林淳平;鈴木正睦
• 申請（專利權）人: 日產化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08K5/5419;C08K5/548;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08G77/04
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 馬妮楠;段承恩

1.一種LED用封裝材料組合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：

(A)成分：包含式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的結構單元的聚硅氧烷，

式中，R¹表示碳原子數1～12的烷基、或碳原子數6～20的芳基，R²表示氫原子、碳原子數1～12的烷基或構成作為(A)成分的聚硅氧烷的主鏈的Si原子，在將構成作為(A)成分的聚硅氧烷的全部結構單元的總數作為1.0時，所述式(1-1)的結構單元的數目(s)的比例、所述式(1-2)的結構單元的數目(m)的比例、及所述式(1-3)的結構單元的數目(n)的比例分別滿足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3，

(B)成分：包含式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的結構單元的聚硅氧烷，

式中，R³及R⁴分別表示氫原子、碳原子數1～12的烷基或構成作為(B)成分的聚硅氧烷的主鏈的Si原子，在將構成作為(B)成分的聚硅氧烷的全部結構單元的總數作為1.0時，所述式(2-1)的結構單元的數目(t)的比例、所述式(2-2)的結構單元的數目(p)的比例、及所述式(2-3)的結構單元的數目(q)的比例分別滿足0.1≤t≤0.5、0.1≤p≤0.5、0.1≤q≤0.5，

(C)成分：密合劑，以及

(D)成分：硅烷醇基的縮合催化劑。

2.根據權利要求1所述的LED用封裝材料組合物，其中，(A)成分中的R¹為苯基或甲基。

3.根據權利要求1或2所述的LED用封裝材料組合物，其中，作為(A)成分的聚硅氧烷的重均分子量為1000～5000。

4.根據權利要求1或2所述的LED用封裝材料組合物，其中，作為(B)成分的聚硅氧烷的重均分子量為1000～5000。

5.根據權利要求1或2所述的LED用封裝材料組合物，其中，(A)成分與(B)成分的混合比例為質量比0.2：0.8～0.8：0.2。

6.根據權利要求1或2所述的LED用封裝材料組合物，其中，作為(C)成分的密合劑為具有巰基的硅烷。

7.根據權利要求1或2所述的LED用封裝材料組合物，其中，作為(D)成分的硅烷醇基的縮合催化劑為有機金屬化合物。

8.根據權利要求1或2所述的LED用封裝材料組合物，其中，還含有苯基三烷氧基硅烷作為(E)成分。

9.一種LED裝置，其是利用由權利要求1～8中任一項所述的LED用封裝材料組合物固化而成的固化物將LED元件封裝而得到的。