[發明專利]包括EMI屏蔽結構和散熱墊的電子電路板組件

在審

• 申請號: 201580056052.3
• 申請日: 2015-10-07
• 公開（公告）號: CN107211555A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 李美希;徐政柱
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 李輝

技術領域

本發明涉及包括電磁干擾(EMI)屏蔽結構和散熱墊的電子電路板組件，并且更具體地，涉及使用EMI屏蔽帶和高柔軟散熱墊以非常薄的類型制造的電子電路板組件，以及包括該組件的便攜式電子裝置。

背景技術

隨著電信產業的發展和信息社會的建立，現代消費者要求具有許多功能和優異數據處理能力的電子裝置，該數據處理能力在任何地方都容易獲得。電子裝置制造商正在競爭地發布緊湊且具有優異數據處理能力的電子裝置以滿足這些消費者的需要。

例如，在通常被稱為“智能電話”的電子裝置中，通過應用高性能數據處理器、存儲器、高分辨率顯示器和圖像處理芯片，所有輔助裝置諸如GPS接收器、相機和局域網連接裝置以及移動電話的基本功能被集成。此外，智能電話可以在口袋大小的裝置中提供各種功能，諸如完全互聯網連接、包括全分辨率視頻的娛樂、導航器、網上銀行等。因此，在便攜式電子裝置諸如智能電話中，對于在小空間中封裝多個電子電路裝置并且在更緊湊布置中物理地設置電子電路裝置的要求隨著便攜式電子裝置的快速發展而變得越來越強烈。

在微型電子裝置中，多個電路應當集成在小空間中，因此存在這些電路易受電波噪聲的影響的缺點。此外，由于從電子裝置本身生成的電磁波，或者從外部進入電子裝置或者流過連接的電路線的電磁波，在電子裝置中生成EMI。為了降低由電磁波引起的有害影響，常規地，已經使用如下方法：安裝導電材料的EMI屏蔽結構來阻擋電磁波并覆蓋電子電路板的預定區域。

同時，由于材料本身的特性和在裝置操作期間在相應部件的連接部分上產生的電阻，電子裝置不可避免地生成熱。由于所生成的熱增加操作部件的溫度，所以所生成的熱是降低電子裝置使用壽命的原因，并且具體地，其傾向于導致在特定溫度以上發生故障，或者使得受影響的部件難以展示最佳性能。此外，考慮到電子裝置的微型化和集成化導致在單位面積中包括增加數量的電路以及更嚴重的熱生成問題，微型化電子裝置的熱生成已經成為嚴重的問題。使用冷卻風扇作為冷卻方法的主動冷卻方法顯示出最高的冷卻性能，但是具有問題，諸如從冷卻風扇生成的噪聲和冷卻裝置的操作所需的功率消耗。另外，因為需要附加的電子電路和部件空間，所以存在如下缺點：產品的微型化(其為電子裝置的最近趨勢)變得困難。因此，主要使用被動冷卻方法，其使用散熱墊等將熱散發到外部。因為被動冷卻方法簡單地通過散熱墊等使熱耗散到外部，所以與使用冷卻風扇的方法相比，不必需要用于操作該裝置的功率，不會發生噪聲，并且在電子裝置的設計上可以授予更大自由度。

重要的是，通過傳導利用熱傳遞的散熱墊與電子電路緊密接觸。然而，當在電子電路和散熱墊之間生成空間時，空間中的熱傳遞效率劣化，并且溫度局部增加，因此導致電子電路的故障和耐久性的降低。因此，必要的是，散熱墊使用能夠確保與電子裝置的粘合的材料。

另外，因為在泄漏電流發生在散熱板或由金屬材料制成的產品的外表面上時，可以導致裝置故障和耐久性降低，以及事故風險和功率浪費，所以除了優異冷卻效果之外，散熱墊還應具有高的電絕緣特性。因此，需要開發新型散熱墊，與常規散熱墊相比，該新型散熱墊具有改善的導熱性和電絕緣特性，并且尤其適用于微型化電子裝置。

發明內容

技術問題

本發明旨在提供電子電路板組件，其包括電磁干擾(EMI)屏蔽結構和散熱墊，但是可以被制成非常薄的類型。

技術方案

本發明的一個方面提供電子電路板組件，其包括：電子電路板；設置在電子電路板上的多個電子電路裝置；被構造成屏蔽從多個電子電路裝置生成的電磁波的電磁干擾(EMI)屏蔽結構；和被構造成耗散從多個電子電路裝置生成的熱的散熱墊。該EMI屏蔽結構可以覆蓋多個電子電路裝置并且還可以附接到電子電路板，并且散熱墊可以設置在多個電子電路裝置和EMI屏蔽結構之間，可以接觸多個電子電路裝置和EMI屏蔽結構，從而將從多個電子電路裝置生成的熱傳遞到EMI屏蔽結構。

多個電子電路裝置中的至少一個電子電路裝置可以具有與其他電子電路裝置不同的高度，EMI屏蔽結構可以被劃分成至少一個EMI屏蔽區域，并且設置在每個EMI屏蔽區域上的散熱墊可以包括單個片材并且可以被壓縮以填充EMI屏蔽結構和多個電子電路裝置之間的空間。

優選的是，散熱墊的壓縮形變為70％或更大。

EMI屏蔽結構可為EMI屏蔽帶。