[發明專利]包括EMI屏蔽結構和散熱墊的電子電路板組件

在審

• 申請號: 201580056052.3
• 申請日: 2015-10-07
• 公開（公告）號: CN107211555A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 李美希;徐政柱
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 李輝

1.一種電子電路板組件，所述電子電路板組件包括：

電子電路板；

多個電子電路裝置，所述多個電子電路裝置設置在所述電子電路板上；

電磁干擾(EMI)屏蔽結構，所述電磁干擾(EMI)屏蔽結構被構造成屏蔽從所述多個電子電路裝置生成的電磁波；和

散熱墊，所述散熱墊被構造成耗散從所述多個電子電路裝置生成的熱，

其中所述EMI屏蔽結構覆蓋所述多個電子電路裝置并且還附接到所述電子電路板，并且所述散熱墊設置在所述多個電子電路裝置和所述EMI屏蔽結構之間，接觸所述多個電子電路裝置和所述EMI屏蔽結構，從而將從所述多個電子電路裝置生成的熱傳遞到所述EMI屏蔽結構。

2.根據權利要求1所述的組件，其中所述多個電子電路裝置中的至少一個電子電路裝置具有與其他電子電路裝置不同的高度；所述EMI屏蔽結構被劃分成至少一個EMI屏蔽區域；并且設置在每個EMI屏蔽區域上的所述散熱墊包括單個片材并且被壓縮以填充所述EMI屏蔽結構和所述多個電子電路裝置之間的空間。

3.根據權利要求2所述的組件，其中所述散熱墊的壓縮形變為70％或更大。

4.根據權利要求1或2所述的組件，其中所述EMI屏蔽結構是EMI屏蔽帶。

5.根據權利要求1或2所述的組件，其中所述散熱墊包括聚合物基體和填料，

其中所述聚合物基體包括硅氧烷彈性體和丙烯酸類聚合物中的至少一種，并且所述填料包括氧化鋁、氫氧化鋁、氮化鋁和氮化硼中的至少一種，并且是電絕緣體。

6.一種電子裝置，所述電子裝置包括根據權利要求1或權利要求2所述的電子電路板組件。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中所述電子裝置是智能電話、智能平板計算機或便攜式計算機。