[發(fā)明專利]導(dǎo)電性基板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580055410.9
• 申請日: 2015-10-27
• 公開（公告）號: CN107077244A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 島村富雄
• 申請（專利權(quán)）人: 住友金屬礦山股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,陳彥

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性基板的制造方法。

背景技術(shù)

靜電容量式觸屏藉由對接近面板表面的物體所引起的靜電容量變化進行檢測，將面板表面上的接近物體的位置信息變換為電信號。由于靜電容量式觸屏所用的導(dǎo)電性基板設(shè)置在顯示器的表面，所以，該導(dǎo)電性基板的配線材料需要反射率較低，并難以被視認。

所以，作為靜電容量式觸屏所用的配線材料，可使用反射率較低并難以被視認的材料，并且透明基板或透明薄膜上形成有配線。例如，專利文獻1中揭示了一種在高分子薄膜上作為透明導(dǎo)電膜形成了ITO(氧化銦錫)膜的觸屏用透明導(dǎo)電性薄膜。

近年，隨著具備觸屏的顯示器的大畫面化的發(fā)展，與此相對應(yīng)地，也需要對觸屏用透明導(dǎo)電性薄膜等導(dǎo)電性基板進行大面積化。然而，ITO的電阻值較高，容易發(fā)生信號的劣化，所以，存在著不適于大型面板的問題。

為此，例如，如專利文獻2、3所示，進行了使用銅等金屬箔以取代ITO膜的研究。然而，例如，在金屬層上使用了銅等金屬箔的情況下，由于銅具有金屬光澤，所以，存在著反射光的閃爍會使顯示器的視認性降低的問題。

所以，還進行了除了由銅等金屬箔所構(gòu)成的金屬層的外，還形成了可對金屬層表面的光反射進行抑制的黑化層的導(dǎo)電性基板的研究。

作為一種形成金屬層和黑化層，并且對金屬層等進行了配線圖案化的導(dǎo)電性基板的制造方法，例如，提出了一種基于以下步驟的方法。

首先，制造一個在透明基材上積層了金屬層及黑化層的導(dǎo)電性基板。接下來，在黑化層上貼上DFR(dry film resist)，并在DFR的表面上置放一個形成了配線圖案形成用掩膜圖案的掩膜，然后進行露光和顯影，據(jù)此，在DFR上形成預(yù)期的開口部。接下來，對從DFR的開口部露出的黑化層及金屬層進行蝕刻以形成配線圖案，并對DFR進行剝離。

現(xiàn)有技術(shù)文

專利文獻

專利文獻1：日本國特開2003－151358號公報

專利文獻2：日本國特開2011－018194號公報

專利文獻3：日本國特開2013－069261號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

然而，DFR與黑化層之間的密著性較差，若要藉由蝕刻形成配線寬度微細的細線，則存在著黑化層上形成的DFR會發(fā)生剝離，導(dǎo)致難以形成預(yù)期的配線圖案的問題。

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一方面的目的在于，提供一種可形成包括配線寬度微細的細線的配線圖案的導(dǎo)電性基板的制造方法。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，提供一種導(dǎo)電性基板的制造方法，依次實施：

抗蝕層(resist layer)形成步驟，在具有透明基材及在該透明基材的至少一個面上形成的金屬層的基材的該金屬層上，形成具備與所要形成的配線圖案相對應(yīng)的開口部的抗蝕層；

黑色鍍層形成步驟，在該抗蝕層的該開口部形成黑色鍍層；

抗蝕層除去步驟，除去該抗蝕層；及

金屬層除去步驟，除去從該黑色鍍層露出的該金屬層。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的實施方式，能夠提供一種可形成包括配線寬度微細的細線的配線圖案的導(dǎo)電性基板的制造方法。

附圖說明

圖1A為本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法的步驟的說明圖(1)。

圖1B為本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法的步驟的說明圖(2)。

圖1C為本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法的步驟的說明圖(3)。

圖1D為本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法的步驟的說明圖(4)。

圖2A為由本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法所獲得的導(dǎo)電性基板的構(gòu)成例的俯視圖。

圖2B為沿圖2A的A－A’線的截面圖。

圖3A為使用了由本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法所獲得的導(dǎo)電性基板并具備網(wǎng)狀配線的積層導(dǎo)電性基板的構(gòu)成例的俯視圖。

圖3B為沿圖3A的B－B’線的截面圖。

圖4為由本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法所獲得的具備網(wǎng)狀配線的導(dǎo)電性基板的截面圖。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的導(dǎo)電性基板的制造方法的實施方式進行說明。

本實施方式的導(dǎo)電性基板的制造方法可依次實施如下步驟。

抗蝕層形成步驟，在具有透明基材及在該透明基材的至少一個面上所形成的金屬層的基材的該金屬層上，形成具備與所要形成的配線圖案相對應(yīng)的開口部的抗蝕層。