[發(fā)明專利]導(dǎo)電性基板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580055410.9
• 申請日: 2015-10-27
• 公開（公告）號: CN107077244A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 島村富雄
• 申請（專利權(quán)）人: 住友金屬礦山股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,陳彥

1.一種導(dǎo)電性基板的制造方法，依次實施：

抗蝕層形成步驟，在具有透明基材和在所述透明基材的至少一個面上所形成的金屬層的基材的所述金屬層上，形成具備與所要形成的配線圖案相對應(yīng)的開口部的抗蝕層；

黑色鍍層形成步驟，在所述抗蝕層的所述開口部內(nèi)形成黑色鍍層；

抗蝕層除去步驟，除去所述抗蝕層；及

金屬層除去步驟，除去從所述黑色鍍層露出的所述金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，所述金屬層包括鍍銅層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，所述黑色鍍層包括鉻。