[發明專利]加熱圖像傳感器窗口有效
| 申請號: | 201580055397.7 | 申請日: | 2015-10-06 |
| 公開(公告)號: | CN107078144B | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | E·思拉什;S·史沃特;H·加亞默翰 | 申請(專利權)人: | 生物輻射實驗室股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 31100 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 李玲 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 圖像傳感器 窗口 | ||
1.一種圖像傳感器組件,包括:
冷卻結構,所述冷卻結構包括熱電冷卻元件(TEC);
圖像傳感器,所述圖像傳感器沿著用于查看樣本區域的光學路徑被定位,所述圖像傳感器進一步耦合至所述冷卻結構并且由所述冷卻結構冷卻;
傳感器窗口,所述傳感器窗口安排在所述圖像傳感器與所述樣本區域之間;
粘合元件,所述粘合元件布置成沿著所述圖像傳感器的邊緣耦合所述圖像傳感器和所述傳感器窗口;
薄膜,所述薄膜涂覆所述傳感器窗口的外表面;
一組電觸頭,所述一組電觸頭包括一個或多個電阻加熱器;以及
電源,所述電源被配置為使電流通過該組電觸頭,其中所述電觸頭物理連接到所述薄膜,熱連接所述熱電冷卻元件和所述傳感器窗口,并且其中利用由所述熱電冷卻元件產生并通過所述電觸頭的熱量和由從所述電源抽吸的電流產生的熱量中的任一種或兩種對所述傳感器窗口進行加熱。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器組件,其中,所述傳感器窗口在所述傳感器窗口的外表面上涂覆有防霧涂層。
3.根據權利要求1所述的圖像傳感器組件,其中,所述圖像傳感器組件被配置成用于對電泳凝膠、核酸印跡、蛋白質印跡、生物發光化驗結果、和/或化學發光化驗結果進行成像。
4.根據權利要求1所述的圖像傳感器組件,其中,所述冷卻結構還包括散熱器。
5.根據權利要求1所述的圖像傳感器組件,其中,所述傳感器窗口具有0.04-1.14W/(m*K)范圍內的熱導率(κ)。
6.根據權利要求1所述的圖像傳感器組件,其中,所述傳感器窗口具有3×10-6-80×10-6(1/K)范圍內的線性熱膨脹系數(αL)。
7.一種圖像傳感器組件,包括:
熱電冷卻元件(TEC);
圖像傳感器,所述圖像傳感器沿著用于查看樣本區域的光學路徑被定位,所述圖像傳感器進一步耦合至所述熱電冷卻元件并且由所述熱電冷卻元件冷卻;
加熱框架,所述加熱框架安排在環繞所述圖像傳感器與所述樣本區域之間的所述光學路徑的至少一部分的位置處,用于形成在所述圖像傳感器與所述樣本區域之間具有受熱空氣的空間區域,
薄膜,所述薄膜涂覆于所述加熱框架的表面;
一組電觸頭,所述一組電觸頭包括一個或多個電阻加熱器;以及
電源,所述電源被配置為使電流通過該組電觸頭,其中所述電觸頭物理連接到所述薄膜,熱連接所述熱電冷卻元件和所述加熱框架,并且其中利用由所述熱電冷卻元件產生并通過所述電觸頭的熱量和由從所述電源抽吸的電流產生的熱量中的任一種或兩種對所述加熱框架進行加熱。
8.根據權利要求7所述的圖像傳感器組件,其中,所述加熱框架通過框架支柱懸掛在距所述圖像傳感器1mm至20mm的位置處。
9.根據權利要求7所述的圖像傳感器組件,其中,所述圖像傳感器組件被配置成用于對電泳凝膠、核酸印跡、蛋白質印跡、生物發光化驗結果、和/或化學發光化驗結果進行成像。
10.根據權利要求7所述的圖像傳感器組件,其中,所述加熱框架利用由所述熱電冷卻元件產生的熱量而被加熱。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于生物輻射實驗室股份有限公司,未經生物輻射實驗室股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580055397.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





