[發明專利]表面保護用片材

有效

• 申請號: 201580055315.9
• 申請日: 2015-10-21
• 公開（公告）號: CN107078042B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 田村和幸;奧地茂人
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/304;B32B27/00;B32B27/18;C09J7/25
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種可抑制片材剝離后的晶圓彎曲，具有充分的抗靜電性能的表面保護用片材。本發明的表面保護用片材，在進行表面形成有電路的半導體晶圓的背面研磨時使用，其中，該表面保護用片材具有：基材，其由抗靜電涂層及支撐膜所構成，所述抗靜電涂層含有無機導電性填料與固化性樹脂(A)的固化物；及粘著劑層。在延展10％時經過1分鐘后的基材的應力松弛率為60％以上，基材的楊氏模量為100～2000MPa。

技術領域

本發明涉及一種在表面形成有電路的半導體晶圓的背面研磨時被暫粘在該晶圓表面、為了保護電路圖案而使用的表面保護用片材。

背景技術

近年來，隨著電子儀器的小型化、高集成化，作為其構成構件的半導體晶片的薄型化正在發展。因此，要求將以往350μm左右的厚度的晶圓薄化成50～100μm或其以下。

以往以來，在半導體晶圓表面形成電路圖案之后，將晶圓背面研磨。此時，在電路面粘貼被稱為表面保護用片材的粘著片材，進行電路面的保護及晶圓的固定，而進行背面研磨。研磨時，為了去除產生的研磨屑及熱，通常將水噴霧在晶圓的研磨面。

以往，對于表面保護用片材，使用在基材上涂敷粘著劑而成的粘著片材。在專利文獻1中，通過使用應力松弛率高的表面保護用片材，防止晶圓在背面研磨后的彎曲。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-150432號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題

但是，若使用專利文獻1的表面保護用片材進行晶圓的背面研磨，則在將保護用片材從晶圓上剝離時，因剝離帶電而產生靜電，而存在對形成在晶圓表面的電路造成損傷的情況。近年來，形成在晶圓表面的電路，由于布線微細化而高密度化，因此，因剝離帶電所產生的靜電尤其成為問題。

作為防止如上所述的由剝離帶電造成的靜電的方法，考慮在表面保護用片材上形成抗靜電涂層。但是，現狀為不能得到充分的抗靜電性能。

本發明的目的在于，提供一種可抑制片材剝離后的晶圓彎曲，具有充分的抗靜電性能的表面保護用片材。

解決技術問題的技術手段

用于解決上述課題的本發明，包含以下的要點。

[1]一種表面保護用片材，其在進行表面形成有電路的半導體晶圓的背面研磨時使用，其中，

該表面保護用片材具有：基材，其由抗靜電涂層及支撐膜所構成，所述抗靜電涂層含有無機導電性填料與固化性樹脂(A)的固化物；及粘著劑層，

在延展10％時經過1分鐘后基材的應力松弛率為60％以上，

基材的楊氏模量為100～2000MPa。

[2]根據[1]所述的表面保護用片材，其中，相對于固化性樹脂(A)的固化物100質量份，抗靜電涂層含有150～600質量份的無機導電性填料。

[3]根據[1]或[2]所述的表面保護用片材，其中，支撐膜含有固化性樹脂(B)的固化物。

[4]根據[3]所述的表面保護用片材，其中，固化性樹脂(B)為能量線固化型含聚氨酯樹脂。

[5]一種表面保護用片材的制造方法，其中，該方法具有：

將含有固化性樹脂(B)的摻合物涂布于工序片材，進行預固化，以形成預固化層的工序；

將含有無機導電性填料與固化性樹脂(A)的摻合物涂布于預固化層，以形成涂膜層的工序；及

使預固化層與涂膜層固化，以形成基材的工序。

發明效果