[發明專利]表面保護用片材

有效

• 申請號: 201580055315.9
• 申請日: 2015-10-21
• 公開（公告）號: CN107078042B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 田村和幸;奧地茂人
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/304;B32B27/00;B32B27/18;C09J7/25
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種表面保護用片材，其在進行表面形成有電路的半導體晶圓的背面研磨時使用，其中，

該表面保護用片材具有：基材，其由抗靜電涂層及支撐膜所構成，所述抗靜電涂層含有無機導電性填料與固化性樹脂A的固化物，所述支撐膜含有固化性樹脂B的固化物；及粘著劑層，

在延展10％時經過1分鐘后基材的應力松弛率為60％以上，

基材的楊氏模量為100～2000MPa。

2.根據權利要求1所述的表面保護用片材，其中，相對于固化性樹脂A的固化物100質量份，抗靜電涂層含有150～600質量份的無機導電性填料。

3.根據權利要求1或2所述的表面保護用片材，其中，固化性樹脂B為能量線固化型含聚氨酯樹脂。

4.一種權利要求1-3中任一項所述的表面保護用片材的制造方法，其中，該方法具有：

將含有固化性樹脂B的摻合物涂布于工序片材，進行預固化，以形成預固化層的工序；

將含有無機導電性填料與固化性樹脂A的摻合物涂布于預固化層，以形成涂膜層的工序；

使預固化層與涂膜層固化，以形成基材的工序；及

在基材的一面形成粘著劑層以得到表面保護用片材的工序。