[發明專利]導電材料

在審

• 申請號: 201580055242.3
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN106796826A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 平山堅一;久保出裕美;江島康二
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;B22F1/02;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英,宋?；?/td>

技術領域

本發明涉及將電路部件彼此電連接的導電材料。本申請以在日本于2014年10月29日申請的日本專利申請號特愿2014-220448和2015年10月13日申請的日本專利申請號特愿2015-201767為基礎而主張優先權，該申請通過參照而援引到本申請中。

背景技術

近年來，作為電路部件的配線，使用IZO(氧化銦鋅)來替代生產成本高的ITO(氧化銦錫)。IZO配線的表面平滑，在表面形成有氧化物層(鈍化狀態)。此外，例如就鋁配線而言，為了防止腐蝕有時會在表面形成TiO₂等氧化物層的保護層。

然而，氧化物層硬，因此就以往的導電材料而言，有時導電性粒子不會突破氧化物層并且充分侵入，無法得到充分的導通可靠性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-149613號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明是鑒于這樣的以往情況而提出的，提供一種對于氧化物層可獲得優異的導通可靠性的導電材料。

解決課題的方法

本發明人進行了深入研究，結果發現，通過使導電性粒子的形成突起的絕緣性粒子的莫氏硬度比預定值大，可得到優異的導通電阻。

即，本發明涉及的導電材料的特征在于含有導電性粒子，該導電性粒子具備樹脂芯粒子、在上述樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在上述樹脂芯粒子和上述絕緣性粒子的表面配置的導電層，上述絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。

此外，本發明涉及的連接結構體的特征在于，其是第一電路部件的端子與第二電路部件的端子通過導電性粒子連接而成，該導電性粒子具備樹脂芯粒子、在上述樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在上述樹脂芯粒子和上述絕緣性粒子的表面配置的導電層，上述絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。

此外，本發明涉及的連接結構體的制造方法的特征在于，隔著含有導電性粒子的導電材料，將第一電路部件的端子和第二電路部件的端子壓接，該導電性粒子具備樹脂芯粒子、在上述樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在上述樹脂芯粒子和上述絕緣性粒子的表面配置的導電層，上述絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。

發明效果

根據本發明，由于形成突起的絕緣性粒子的莫氏硬度大，因此導電性粒子突破電極表面的氧化物層并且充分侵入，可得到優異的導通可靠性。

附圖說明

圖1為顯示導電性粒子的第一構成例的概要的截面圖。

圖2為顯示導電性粒子的第二構成例的概要的截面圖。

圖3為顯示導電性粒子的第三構成例的概要的截面圖。

圖4為顯示壓接時的導電性粒子的概要的截面圖。

具體實施方式

以下，對于本發明的實施方式，一邊參照附圖一邊按照下述順序詳細說明。

1.導電性粒子

2.導電材料

3.連接結構體的制造方法

4.實施例

<1.導電性粒子>

本實施方式涉及的導電性粒子具備樹脂芯粒子、在樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在樹脂芯粒子和上述絕緣性粒子的表面配置的導電層，絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。由此，導電性粒子突破電極表面的氧化物層并且充分侵入，可得到優異的導通可靠性。特別是，當作為被粘著體的電路部件是PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)基板等低彈性模量的塑料基板時，能夠不使壓接時的壓力增高而減輕對基材變形的影響、實現低電阻，因此非常有效。

[第一構成例]

圖1為顯示導電性粒子的第一構成例的概要的截面圖。第一構成例的導電性粒子具備樹脂芯粒子10、在樹脂芯粒子10的表面附著有多個并且成為突起30a的芯材的絕緣性粒子20、以及將樹脂芯粒子10和絕緣性粒子20被覆的導電層30。

作為樹脂芯粒子10，可列舉苯并胍胺樹脂、丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、聚硅氧烷樹脂、聚丁二烯樹脂等，此外，可列舉具有將基于構成這些樹脂的單體的至少兩種以上的重復單元組合而成的結構的共聚物。這些之中，優選使用將二乙烯基苯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯和苯乙烯組合而得到的共聚物。