[發明專利]導電材料在審
| 申請號： | 201580055242.3 | 申請日： | 2015-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN106796826A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 平山堅一;久保出裕美;江島康二 | 申請（專利權）人： | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;B22F1/02;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人： | 金鮮英,宋海花 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 材料 | ||
1.一種導電材料，其含有導電性粒子，所述導電性粒子具備樹脂芯粒子、在所述樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在所述樹脂芯粒子和所述絕緣性粒子的表面配置的導電層，所述絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。
2.根據權利要求1所述的導電材料，所述導電性粒子的導電層為鎳或鎳合金。
3.根據權利要求1或2所述的導電材料，所述導電性粒子的絕緣性粒子為氧化鋯、氧化鋁、碳化鎢和金剛石之中的至少一種以上。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的導電材料，所述導電性粒子的絕緣性粒子的平均粒徑為50～250nm，
在所述導電性粒子的樹脂芯粒子的表面形成的突起的個數為1～500。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的導電材料，所述導電性粒子的樹脂芯粒子在被壓縮20％時的壓縮彈性模量為500～20000N/mm2。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的導電材料，與在塑料基板上的設有氧化物層的端子連接。
7.一種連接結構體，其是第一電路部件的端子和第二電路部件的端子通過導電性粒子連接而成，所述導電性粒子具備樹脂芯粒子、在所述樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在所述樹脂芯粒子和所述絕緣性粒子的表面配置的導電層，所述絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。
8.一種連接結構體的制造方法，隔著含有導電性粒子的導電材料，將第一電路部件的端子和第二電路部件的端子壓接，所述導電性粒子具備樹脂芯粒子、在所述樹脂芯粒子的表面配置多個并且形成突起的絕緣性粒子、以及在所述樹脂芯粒子和所述絕緣性粒子的表面配置的導電層，所述絕緣性粒子的莫氏硬度大于7。
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