[發明專利]支撐體、粘接片、層疊結構體、半導體裝置及印刷布線板的制造方法

有效

• 申請號: 201580055177.4
• 申請日: 2015-06-12
• 公開（公告）號: CN106797706B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 大越雅典;奈良橋弘久;林榮一
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

本發明提供即使在帶有支撐體的狀態下將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層也不會使成品率下降的印刷布線板的制造方法。印刷布線板的制造方法依序包括：工序(A)將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以該樹脂組合物層與內層基板接合的方式層疊于內層基板的工序、工序(B)將所述樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序、以及工序(C)除去所述支撐體的工序，支撐體以規定的加熱條件進行加熱時，滿足條件(MD1)120℃以上的MD方向的最大膨脹系數E_MD低于0.2%、條件(TD1)120℃以上的TD方向的最大膨脹系數E_TD低于0.2%。

技術領域

本發明涉及印刷布線板的制造方法、所述制造方法中所用的粘接片、支撐體及層疊結構體、以及包含通過所述制造方法制造的印刷布線板的半導體裝置。

背景技術

作為印刷布線板的制造方法，已知采用交替重疊絕緣層和導體層的堆疊(build-up)方式的制造方法。采用堆疊方式的制造方法中，一般通過將樹脂組合物熱固化而形成絕緣層。多層印刷布線板中，設有通過這樣的堆疊方式形成的多個堆疊層，要求布線的進一步微細化和高密度化。

例如，專利文獻1中揭示了將帶支撐體的樹脂組合物層(以下稱為粘接片)層疊于內層基板后，將樹脂組合物層熱固化后剝離該支撐體的工序。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2014-7403號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明人發現，將粘接片接合于內層基板并在熱固化后剝離支撐體的制造方法中，熱固化工序中支撐體膨脹，因而在支撐體的末端邊緣部附近樹脂組合物被支撐體擠壓，覆蓋到支撐體上，或者產生隆起至超過支撐體厚度的程度的隆起部，因此其后的堆疊工序的進一步的粘接片的接合工序中所形成的絕緣層的平坦性受損，使支撐體產生褶皺和浮起，結果所制造的印刷布線板的成品率下降，或者發生在剝離支撐體的工序中隆起部掉落而游離，進一步附著于絕緣層的現象(稱為“樹脂碎片附著”)，印刷布線板的成品率下降。

因此，本發明的課題在于提供即使在帶有支撐體的狀態下將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層也不會使成品率下降的印刷布線板的制造方法、所述制造方法中使用的粘接片、支撐體及層疊結構體。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明人為了解決上述課題而進行了認真研究，結果發現通過使用包含在樹脂組合物層的熱固化時顯示規定的膨脹特性的支撐體的粘接片，可解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明包括下述[1]～[19]。

[1]支撐體，其中，以下述加熱條件進行加熱時，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，

[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨脹系數E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨脹系數E_TD(%)低于0.2%。

[2]如[1]所述的支撐體，其中，滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)，

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數E_TD(%)低于0%。