[發(fā)明專利]支撐體、粘接片、層疊結(jié)構(gòu)體、半導(dǎo)體裝置及印刷布線板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580055177.4 | 申請(qǐng)日： | 2015-06-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106797706B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大越雅典;奈良橋弘久;林榮一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 味之素株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;李炳愛(ài) |
| 地址： | 日本東京都*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 支撐 粘接片 層疊 結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體 裝置 印刷 布線 制造 方法 | ||
1.支撐體，其中，以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，
[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；
[條件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)EMD(%)低于0.2%；
[條件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)ETD(%)低于0.2%。
2.如權(quán)利要求1所述的支撐體，其中，滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)，
[條件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)EMD(%)低于0%；
[條件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)ETD(%)低于0%。
3.支撐體，其中，以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)，
[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；
[條件(MD3)] MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；
[條件(TD3)] TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。
4.支撐體，其中，滿足下述的條件(MD4)和條件(TD4)，
[條件(MD4)] 支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；
[條件(TD4)] 支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。
5.包含支撐體以及與該支撐體接合的樹(shù)脂組合物層的粘接片，其中，所述支撐體以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，
[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；
[條件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)EMD(%)低于0.2%；
[條件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)ETD(%)低于0.2%。
6.如權(quán)利要求5所述的粘接片，其中，所述支撐體滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)，
[條件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)EMD(%)低于0%；
[條件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)ETD(%)低于0%。
7.包含支撐體以及與該支撐體接合的樹(shù)脂組合物層的粘接片，其中，所述支撐體以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)，
[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；
[條件(MD3)] MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；
[條件(TD3)] TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。
8.包含支撐體以及與該支撐體接合的樹(shù)脂組合物層的粘接片，其中，所述支撐體滿足下述的條件(MD4)和條件(TD4)，
[條件(MD4)] 支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；
[條件(TD4)] 支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。
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