[發(fā)明專利]電路結(jié)構(gòu)體及電路結(jié)構(gòu)體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580054984.4
• 申請日: 2015-10-02
• 公開（公告）號: CN106797112B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小林健人;中村有延;陳登;山根茂樹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H05K7/20
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 高培培;謝麗娜

1.一種電路結(jié)構(gòu)體，具備：

電路基板；

散熱構(gòu)件，重疊于所述電路基板，并對所述電路基板的熱量進行散熱；

絕緣層，形成于所述散熱構(gòu)件中的所述電路基板側(cè)的面；

粘合部，配置在所述電路基板與所述散熱構(gòu)件之間的預(yù)定區(qū)域中，由粘合劑構(gòu)成；以及

膠粘部，配置在所述電路基板與所述散熱構(gòu)件之間的所述預(yù)定區(qū)域以外的區(qū)域中，由膠粘劑構(gòu)成，該膠粘劑在粘合所述電路基板與所述散熱構(gòu)件時的粘附力比所述粘合劑弱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

所述絕緣層由與所述膠粘劑相同的膠粘劑形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

所述膠粘劑是環(huán)氧樹脂類的膠粘劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

所述膠粘劑是導(dǎo)熱性高的散熱膠粘劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

在所述電路基板安裝有電子部件，

所述散熱膠粘劑配置在與所述電子部件重疊的區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

所述電路基板具有在絕緣板上形成導(dǎo)電路徑而成的絕緣基板以及重疊于所述絕緣基板的由金屬構(gòu)成的母線，所述膠粘劑密接于所述母線。

7.一種電路結(jié)構(gòu)體的制造方法，在散熱構(gòu)件的面上形成絕緣層，在所述絕緣層上的預(yù)定區(qū)域配置粘合劑，并且在所述預(yù)定區(qū)域以外的區(qū)域配置膠粘劑，粘合電路基板與所述散熱構(gòu)件，所述膠粘劑在粘合所述電路基板與所述散熱構(gòu)件時的粘附力比所述粘合劑弱。