[發明專利]電路結構體及電路結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201580054984.4
• 申請日: 2015-10-02
• 公開（公告）號: CN106797112B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 小林健人;中村有延;陳登;山根茂樹
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H05K7/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;謝麗娜

電路結構體(10)具備：電路基板(15)；散熱構件(23)，重疊于電路基板(15)，并對電路基板(15)的熱量進行散熱；絕緣層(26)，形成于散熱構件(23)中的電路基板(15)側的面；粘合部(20)，配置在電路基板(15)與散熱構件(23)之間的預定區域中，由粘合劑(20A)構成；以及膠粘部(22)，配置在電路基板(15)與散熱構件(23)之間的預定區域以外的區域中，由膠粘劑(22A)構成，該膠粘劑在粘合電路基板(15)與散熱構件(23)時的粘附力比粘合劑(20A)弱。

技術領域

本發明涉及一種電路結構體及電路結構體的制造方法。

背景技術

以往，公知將電路基板與將該電路基板的熱量向外部散熱的散熱構件重疊而成的電路結構體。這種電路結構體利用膠粘劑將電路基板膠粘在散熱構件上。在專利文獻1中，當在涂敷在散熱構件上的膠粘劑上重疊將絕緣纖維編織成片狀而成的片狀體時，膠粘劑大致均勻地透過片狀體整體。通過在該片狀體上重疊電路體并向散熱構件側按壓電路體，將電路體固定在散熱構件上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-151617號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在專利文獻1中，在將電路體固定在散熱板上時將電路體向散熱板側按壓，但當按壓電路體的作用力不均勻時，有可能產生膠粘劑的膠粘不充分的部位，使得電路體與散熱板之間剝離而使散熱性降低。在此，雖然能夠利用用于使按壓電路體的作用力變得均勻的夾具將電路體按壓到散熱板，但在這種情況下存在如下問題，即，不僅需要準備夾具，使用夾具的作業也耗費工時和勞力，電路結構體的制造成本升高。

本發明是基于上述這樣的情形而完成的，其目的在于，提供一種抑制制造成本并能夠粘合電路基板與散熱構件的電路結構體。

用于解決課題的技術方案

本發明的電路結構體具備：電路基板；散熱構件，重疊于所述電路基板，并對所述電路基板的熱量進行散熱；絕緣層，形成于所述散熱構件中的所述電路基板側的面；粘合部，配置在所述電路基板與所述散熱構件之間的預定區域中，由粘合劑構成；以及膠粘部，配置在所述電路基板與所述散熱構件之間的所述預定區域以外的區域中，由膠粘劑構成，該膠粘劑在粘合所述電路基板與所述散熱構件時的粘附力比所述粘合劑弱。

本發明的電路結構體的制造方法是，在散熱構件的面上形成絕緣層，在所述絕緣層上的預定區域配置粘合劑，并且在所述預定區域以外的區域配置膠粘劑，粘合所述電路基板與所述散熱構件，所述膠粘劑在粘合電路基板與所述散熱構件時的粘附力比所述粘合劑弱。

在僅利用膠粘劑來粘貼電路基板與散熱構件之間的情況下，通常需要使用電路基板與散熱構件之間的夾具等長時間進行加壓，因此存在制造成本升高這樣的問題。根據本結構，針對電路基板與散熱構件之間的預定區域配置有粘合電路基板與散熱構件時的粘附力比膠粘劑強的粘合劑，因此，在粘合電路基板與散熱構件時，能夠利用粘合劑的粘合力保持成電路基板與散熱構件粘合的狀態。由此，能夠削減對電路基板與散熱構件進行加壓的作業，因此能夠簡化制造工序。因此，能夠抑制制造成本地粘合電路基板與散熱構件。

在此，當在粘合電路基板與散熱構件之間進行使用粘合劑、膠粘劑的粘合時從兩側對電路基板與散熱構件進行加壓時，擔心粘合劑或膠粘劑被壓扁變形而使電路基板與散熱構件之間的絕緣性降低。根據本結構，在散熱構件中的電路基板側的面形成有絕緣層，因此，即使粘合劑、膠粘劑被壓扁變形，也能夠通過絕緣層來保持電路基板與散熱構件之間的絕緣性。因此，能夠抑制由于粘合電路基板與散熱構件時的加壓而引起的絕緣性的降低。

作為本發明的實施方式，優選以下的方式。

·所述絕緣層由與所述膠粘劑相同的膠粘劑形成。