[發(fā)明專利]激光接合結(jié)構(gòu)和電子控制裝置以及激光接合結(jié)構(gòu)的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580054981.0
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN106794636A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 荒井聰;角田重晴;澤田航;鴨志田勝;執(zhí)行俊和
• 申請（專利權(quán)）人: 日立汽車系統(tǒng)株式會社
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16;B23K26/21;B23K26/324;H05K5/02;H05K5/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

激光接合結(jié)構(gòu)通過將含有結(jié)晶性樹脂和非結(jié)晶性樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構(gòu)成的樹脂成型體，與由金屬構(gòu)成的金屬體激光接合來形成，非結(jié)晶性樹脂的玻化轉(zhuǎn)變溫度比結(jié)晶性樹脂的熔融開始溫度低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將樹脂成型體與金屬體激光接合而構(gòu)成的激光接合結(jié)構(gòu)，和包括激光接合結(jié)構(gòu)的電子控制裝置，以及激光接合結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

已知有如下的由熱可塑性樹脂組成物構(gòu)成的樹脂成型體與金屬體的復(fù)合體的制造方法：使由熱可塑性樹脂組成物構(gòu)成的樹脂成型體與金屬體重疊，從金屬體側(cè)照射激光，使由熱可塑性樹脂組成物構(gòu)成的樹脂成型體的至少一部分軟化和/或熔融從而相接合(參照專利文獻(xiàn) 1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-76437號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

將樹脂成型體與金屬體激光接合時，如果樹脂成型體與金屬體的間隙大，則存在激光接合部的接合強度下降的問題。但是，在專利文獻(xiàn)1中沒有關(guān)于用于抑制由樹脂成型體與金屬體的間隙導(dǎo)致的、激光接合部的接合強度的下降的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明的具體的記載。

用于解決問題的技術(shù)手段

根據(jù)本發(fā)明的第一方式，激光接合結(jié)構(gòu)通過將含有結(jié)晶性樹脂和非結(jié)晶性樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構(gòu)成的樹脂成型體，與由金屬構(gòu)成的金屬體激光接合來形成，非結(jié)晶性樹脂的玻化轉(zhuǎn)變溫度比結(jié)晶性樹脂的熔融開始溫度低。

根據(jù)本發(fā)明的第二方式，激光接合結(jié)構(gòu)通過將在結(jié)晶性樹脂中含有其它樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構(gòu)成的樹脂成型體，與由金屬構(gòu)成的金屬體激光接合來形成，聚合物合金的結(jié)晶化速度比結(jié)晶性樹脂的結(jié)晶化速度低，或者，聚合物合金的再結(jié)晶化溫度比結(jié)晶性樹脂的再結(jié)晶化溫度低。

根據(jù)本發(fā)明的第三方式，在激光接合結(jié)構(gòu)的制造方法中，準(zhǔn)備由含有結(jié)晶性樹脂和非結(jié)晶性樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構(gòu)成的樹脂成型體，和由金屬構(gòu)成的金屬體，非結(jié)晶性樹脂的玻化轉(zhuǎn)變溫度比結(jié)晶性樹脂的熔融開始溫度低，至少在樹脂成型體的與金屬體激光接合的部分實施使含氧官能團增大的處理，將樹脂成型體加熱至非結(jié)晶性樹脂的玻化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度，在使樹脂成型體和金屬體相互按壓接觸的狀態(tài)下，將樹脂成型體與金屬體激光接合。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制因樹脂體與金屬體的間隙導(dǎo)致的激光接合強度的降低。

附圖說明

圖1是表示第一方式的具有激光接合結(jié)構(gòu)的電子控制裝置的概略的立體圖。

圖2是表示電子控制裝置的概略的分解立體圖。

圖3是電子控制裝置的功能框圖。

圖4是用于說明制造電子控制裝置的工序的流程圖。

圖5是對結(jié)晶性樹脂和非結(jié)晶性樹脂的選擇方法進(jìn)行說明的圖。

圖6是示意地表示在利用按壓固定具將金屬基體按壓于樹脂成型體的狀態(tài)下，掃描激光的順序的立體圖。

圖7是示意地表示利用按壓固定具將金屬基體按壓于樹脂成型體的狀態(tài)的截面圖。

圖8是說明將樹脂片和金屬片激光接合的情形的圖。

圖9是表示強度評價結(jié)果的圖。

圖10是表示聚合物合金的彈性模量的溫度特性的圖。

圖11是表示第二實施方式的電子控制裝置的覆蓋部和連接器的立體圖。