[發明專利]激光接合結構和電子控制裝置以及激光接合結構的制造方法

在審

• 申請號: 201580054981.0
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN106794636A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 荒井聰;角田重晴;澤田航;鴨志田勝;執行俊和
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16;B23K26/21;B23K26/324;H05K5/02;H05K5/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

1.一種激光接合結構，其特征在于：

通過將包含結晶性樹脂和非結晶性樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構成的樹脂成型體，與由金屬構成的金屬體激光接合來形成，

所述非結晶性樹脂的玻化轉變溫度比所述結晶性樹脂的熔融開始溫度低。

2.一種激光接合結構，其特征在于：

通過將在結晶性樹脂包含其它樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構成的樹脂成型體，與由金屬構成的金屬體激光接合來形成，

所述聚合物合金的結晶化速度比所述結晶性樹脂的結晶化速度低，或者，所述聚合物合金的再結晶化溫度比所述結晶性樹脂的再結晶化溫度低。

3.如權利要求1所述的激光接合結構，其特征在于：

所述聚合物合金的結晶化速度比所述結晶性樹脂的結晶化速度低，或者，所述聚合物合金的再結晶化溫度比所述結晶性樹脂的再結晶化溫度低。

4.如權利要求1～3中的任一項所述的激光接合結構，其特征在于：

至少在所述樹脂成型體的與所述金屬體的接合面實施了使含氧官能團增大的處理。

5.如權利要求1～3中的任一項所述的激光接合結構，其特征在于：

在所述聚合物合金中包含所述結晶性樹脂的共聚物。

6.如權利要求1所述的激光接合結構，其特征在于：

所述聚合物合金中含有的所述非結晶性樹脂的含有率為5～40％。

7.如權利要求1～3中的任一項所述的激光接合結構，其特征在于：

在所述聚合物合金中添加有無機填料。

8.如權利要求1～3中的任一項所述的激光接合結構，其特征在于：

所述金屬體的與所述樹脂成型體的接合面的表面粗糙度為Ra0.1％～5.0％μm。

9.如權利要求1～3中的任一項所述的激光接合結構，其特征在于：

至少所述金屬體的一部分被埋入所述樹脂成型體。

10.一種電子控制裝置，其具有權利要求1～3中的任一項所述的激光接合結構，該電子控制裝置的特征在于：

所述電子控制裝置包括收納在由所述金屬體和所述樹脂成型體劃分成的收納空間中的電子電路部，

通過將所述樹脂成型體與所述金屬體激光接合來密封所述收納空間。

11.如權利要求10所述的電子控制裝置，其特征在于：

所述樹脂成型體是一體地形成覆蓋所述電子電路部的覆蓋部和保持與所述電子電路部電連接的端子的連接器而成的一體成型體。

12.如權利要求10所述的電子控制裝置，其特征在于：

包括：覆蓋所述電子電路部的覆蓋部；和與所述覆蓋部分體地形成的、保持與所述電子電路部電連接的端子的連接器，

所述覆蓋部和所述連接器分別為所述樹脂成型體并且彼此結合。

13.一種激光接合結構的制造方法，其特征在于：

準備包含結晶性樹脂和非結晶性樹脂的、被合金化了的熱可塑性的聚合物合金構成的樹脂成型體，和由金屬構成的金屬體，

所述非結晶性樹脂的玻化轉變溫度比所述結晶性樹脂的熔融開始溫度低，

至少在所述樹脂成型體的與所述金屬體激光接合的部分實施使含氧官能團增大的處理，

將所述樹脂成型體加熱至所述非結晶性樹脂的玻化轉變溫度以上的溫度，

在使所述樹脂成型體和所述金屬體彼此按壓接觸的狀態下，將所述樹脂成型體與所述金屬體激光接合。

14.如權利要求13所述的激光接合結構的制造方法，其特征在于：

所述樹脂成型體與所述金屬體，在將所述樹脂成型體加熱至所述聚合物合金的再結晶化溫度以上且所述聚合物合金的熔融開始溫度以下的溫度的狀態下被激光接合。