[發明專利]可徑向地適應的相引線連接

有效

• 申請號: 201580054762.2
• 申請日: 2015-10-06
• 公開（公告）號: CN107112848B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: M·D·布拉德菲爾德
• 申請（專利權）人: 瑞美技術有限責任公司
• 主分類號: H02K5/10
• 分類號: H02K5/10;H02K9/14;H02K11/33
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 曾祥生

1.一種電子封裝組件，其用于連接到電機的后框架構件，該電機包括具有多個定子繞組的定子和能夠繞中心軸線旋轉的轉子，并且其中電子封裝組件包括：

支撐結構，該支撐結構具有相對的第一軸向端部和第二軸向端部，該第二軸向端部適于與后框架構件接合，支撐結構圍繞中心軸線，支撐結構限定了徑向內壁表面和徑向外壁表面；

多個電力模塊，所述多個電力模塊設置在徑向外壁表面上并且繞徑向外壁表面沿周向分布，每個電力模塊包括電力電子裝置，每個電力模塊包括相端子，該相端子與電力電子裝置聯接并且設置在徑向外壁表面的徑向外側；

其中支撐結構限定了在徑向內壁表面和徑向外壁表面之間延伸的多個空隙，所述多個電力模塊中的每個電力模塊定位成靠近所述多個空隙中單獨的一個空隙；以及

多個相引線，所述多個相引線中的每個相引線延伸穿過所述多個空隙中的一個空隙并且連接到相端子之一，由此每個相端子與電機的定子繞組中相應的定子繞組能夠導電地聯接。

2.根據權利要求1所述的電子封裝組件，其中所述多個空隙設置在支撐結構的第二軸向端部處，并且在支撐結構的第二軸向端部上限定了多個端部開口的狹槽。

3.根據權利要求1所述的電子封裝組件，其中徑向外壁表面限定了沿周向間隔開的多個平坦的安裝表面，每個平坦的安裝表面接合所述多個電力模塊中相應的一個電力模塊。

4.根據權利要求3所述的電子封裝組件，其中徑向外壁表面在沿周向間隔開的位置處限定了多個離散的沿徑向向外伸出的基座，每個伸出的基座限定了所述多個平坦的安裝表面中相應的一個安裝表面。

5.根據權利要求4所述的電子封裝組件，其中所述多個空隙設置在支撐結構的第二軸向端部處，并且在支撐結構的第二軸向端部上限定了多個端部開口的狹槽。

6.根據權利要求4所述的電子封裝組件，其中電力模塊繞徑向外壁表面大致均勻地分布。

7.根據權利要求1所述的電子封裝組件，其中支撐結構由金屬材料形成，并且限定了與所述多個電力模塊熱連通的散熱器，徑向內表面限定了在支撐結構的第一軸向端部和第二軸向端部之間沿軸向延伸的空氣通道。

8.根據權利要求7所述的電子封裝組件，其中支撐結構還包括與徑向內壁表面傳導熱連通的間隔開的多個肋部，所述肋部設置在空氣通道中。

9.根據權利要求8所述的電子封裝組件，其中所述多個空隙設置在支撐結構的第二軸向端部處，并且在支撐結構的第二軸向端部上限定了多個端部開口的狹槽。

10.一種電機，其包括：定子；轉子，該轉子被定子圍繞并且能夠相對于定子繞中心軸線旋轉；后框架構件，該后框架構件相對于定子可旋轉地固定，中心軸線延伸穿過該后框架構件；以及根據權利要求1所述的電子封裝組件，其中：

中心軸線延伸穿過電子封裝組件的支撐結構，該支撐結構連接到后框架構件。

11.根據權利要求10所述的電機，其中所述多個空隙設置在支撐結構的第二軸向端部處，并且在支撐結構的第二軸向端部上限定了多個端部開口的狹槽。

12.根據權利要求10所述的電機，其中電機是空氣冷卻的，后框架構件具有孔口，冷卻空氣流通過該孔口相對于電子封裝組件沿轉子的方向大致軸向地吸入，以用于在孔口下游的位置處冷卻電機。

13.根據權利要求12所述的電機，其中支撐結構由金屬材料形成，并且限定了與所述多個電力模塊熱連通的散熱器，徑向內壁表面限定了在支撐結構的第一軸向端部和第二軸向端部之間沿軸向延伸的空氣通道，在支撐結構的第二軸向端部處的空氣通道與后框架構件中的孔口連通。