[發明專利]基板液體處理方法、基板液體處理裝置以及存儲有基板液體處理程序的計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 201580054445.0
• 申請日: 2015-10-20
• 公開（公告）號: CN106796876B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 中森光則;南輝臣;大石幸太郎;野中純
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種基板液體處理方法，進行以下工序：液體處理工序，利用處理液對基板進行液體處理；沖洗處理工序，利用沖洗液對進行液體處理后的所述基板進行沖洗處理；以及疏水處理工序，利用疏水化液對進行沖洗處理后的所述基板進行疏水處理，接著，進行以下工序：置換處理工序，利用置換促進液對進行疏水處理后的所述基板進行置換處理；以及清洗處理工序，利用清洗液對進行疏水處理后的所述基板進行清洗處理，之后，進行干燥處理工序，利用揮發性比所述清洗液的揮發性高的干燥液來置換所述清洗液，并且將所述干燥液從所述基板去除。能夠防止進行干燥處理時圖案損壞，并且能夠減少因水印產生的微粒。

技術領域

本發明涉及一種利用疏水化液使進行液體處理后的基板的表面疏水化后使該基板的表面干燥的基板液體處理方法、基板液體處理裝置以及存儲有基板液體處理程序的計算機可讀存儲介質。

背景技術

以往，在制造半導體器件、平板顯示器等的情況下，使用基板液體處理裝置利用各種處理液對半導體晶圓、液晶基板等基板實施液體處理，之后實施通過使基板高速旋轉來去除殘留在基板上的處理液的干燥處理。

在該基板液體處理裝置中，隨著形成于基板的表面的電路圖案、蝕刻掩模圖案等圖案的細微化、高長寬比化而有可能產生以下現象：在進行干燥處理時，形成于基板的表面的圖案由于殘留在基板上的處理液的表面張力的作用而損壞。

因此，在以往的基板液體處理裝置中，在進行干燥處理時向基板供給甲硅烷基化劑等疏水化液來使基板的表面疏水化。之后，將純水作為清洗液向基板供給，使基板高速旋轉來將清洗液從基板的表面去除。這樣，在以往的基板液體處理裝置中，通過使基板的表面疏水化來將圖案與沖洗液之間的接觸角度設為接近90度的狀態，以減小清洗液使圖案損壞的力，防止進行干燥處理時圖案損壞(參照專利文獻1。)。

根據上述方法，利用疏水化液而使基板的表面疏水化，因此與親水性的基板相比，沖洗液成為水滴而易于殘留在基板的表面。其結果，當在這種狀態下進行基板的干燥時，有可能在基板的表面形成水印進而引起微粒的產生。因此，要求一種防止進行干燥處理時圖案損壞并且減少微粒的技術。

專利文獻1：日本特開2010-114439號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠防止進行干燥處理時圖案損壞并且能夠減少因水印產生的微粒的技術。

根據本發明的一個實施方式，提供一種基板液體處理方法，進行以下工序：液體處理工序，利用處理液對基板進行液體處理；沖洗處理工序，利用沖洗液對進行液體處理后的所述基板進行沖洗處理；以及疏水處理工序，利用疏水化液對進行沖洗處理后的所述基板進行疏水處理，接著，進行以下工序：置換處理工序，利用置換促進液對進行疏水處理后的所述基板進行置換處理；以及清洗處理工序，利用清洗液對進行疏水處理后的所述基板進行清洗處理，之后，進行干燥處理工序，利用揮發性比所述清洗液的揮發性高的干燥液來置換所述清洗液，并且將所述干燥液從所述基板去除。

能夠使用純水來作為所述清洗液，另外，能夠使用IPA(異丙醇)來作為所述干燥液和所述置換促進液。

也可以是，在所述置換處理工序中向所述基板供給的所述置換促進液的流量比在所述干燥處理工序中向所述基板供給的所述干燥液的流量多。

也可以是，在所述干燥處理工序中，在濕度比所述清洗處理工序中的濕度低的低濕度狀態下，將所述干燥液供給到所述基板。

也可以是，同時進行所述置換處理工序和所述清洗處理工序。

也可以是，將所述置換促進液、所述清洗液以及所述干燥液從同一噴嘴向所述基板供給。

也可以是，在從所述置換處理工序向所述清洗處理工序轉移時，以使所述置換促進液與所述清洗液的混合比率階梯式地或連續地變化的方式向所述基板供給所述置換促進液和所述清洗液。