[發明專利]基板液體處理方法、基板液體處理裝置以及存儲有基板液體處理程序的計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 201580054389.0
• 申請日: 2015-10-20
• 公開（公告）號: CN106796875B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 中森光則;野中純
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種基板處理方法，進行以下工序：液體處理工序，利用處理液對基板進行液體處理；沖洗處理工序，利用沖洗液對進行液體處理后的所述基板進行沖洗處理；以及疏水處理工序，利用疏水化液對進行沖洗處理后的所述基板進行疏水處理，接著，進行清洗處理工序，利用功能水對進行疏水處理后的所述基板進行清洗處理，之后，進行乙醇處理工序，使乙醇接觸進行清洗處理后的所述基板，之后，進行干燥處理工序，使所述基板干燥。通過清洗處理工序來去除殘留在進行疏水處理后的基板的表面的雜質。

技術領域

本發明涉及一種利用疏水化液使進行液體處理后的基板的表面疏水化后使該基板的表面干燥的基板液體處理方法、基板液體處理裝置以及存儲有基板液體處理程序的計算機可讀存儲介質。

背景技術

以往，在制造半導體器件、平板顯示器等的情況下，使用基板液體處理裝置利用各種處理液對半導體晶圓、液晶基板等基板實施液體處理，之后實施通過使基板高速旋轉來去除殘留在基板上的處理液的干燥處理。

在該基板液體處理裝置中，隨著形成于基板的表面的電路圖案、蝕刻掩模圖案等圖案的細微化、高長寬比化而有可能產生以下現象：在進行干燥處理時，形成于基板的表面的圖案由于殘留在基板上的處理液的表面張力的作用而損壞。

因此，在以往的基板液體處理裝置中，在進行干燥處理時向基板供給甲硅烷基化劑等疏水化液來使基板的表面疏水化。之后，將純水作為清洗液向基板供給，使基板高速旋轉來將清洗液從基板的表面去除。這樣，在以往的基板液體處理裝置中，通過使基板的表面疏水化來將圖案與沖洗液之間的接觸角度設為接近90度的狀態，以減小清洗液使圖案損壞的力，防止進行干燥處理時圖案損壞(參照專利文獻1。)。

用于使基板的表面疏水化的疏水化液能夠在疏水化液所含有的疏水基的作用下使基板的表面疏水化(hydrophobic)。由于該疏水化液中含有許多雜質，因此有可能在疏水化后的基板的表面殘留雜質。然而，即使向進行疏水處理后的基板供給純水的清洗液，也無法去除殘留在基板的表面的雜質。

專利文獻1：日本特開2010-114439號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠將殘留在進行疏水處理后的基板的表面的雜質去除的技術。

根據本發明的一個實施方式，提供一種基板液體處理方法，進行以下工序：液體處理工序，利用處理液對基板進行液體處理；沖洗處理工序，利用沖洗液對進行液體處理后的所述基板進行沖洗處理；以及疏水處理工序，利用疏水化液對進行沖洗處理后的所述基板進行疏水處理，接著，進行清洗處理工序，利用功能水對進行疏水處理后的所述基板進行清洗處理，之后，進行乙醇處理工序，使乙醇接觸進行清洗處理后的所述基板，之后，進行干燥處理工序，使所述基板干燥。

也可以是，在所述乙醇處理工序與干燥處理工序之間進行純水處理工序，利用純水對所述基板進行沖洗處理。

能夠使用具有堿性的電解離子水、氨水、氫水、臭氧水中的任一種來作為所述功能水。

也可以是，將所述功能水和所述乙醇從同一噴嘴向所述基板供給。

在從所述清洗處理工序向所述乙醇處理工序轉移時，能夠以使所述功能水與所述乙醇的混合比率階梯式地或連續地變化的方式向所述基板供給所述功能水和所述乙醇。

也可以是，在所述乙醇處理工序中包括以下工序：形成所述功能水的條狀流；以及向比所述條狀流更靠所述基板的中心側的位置供給所述乙醇。

也可以是，在形成所述功能水的條狀流的工序中包括以下工序：使所述功能水的供給位置從所述基板的中心側向外周側移動。