[發明專利]基板液體處理方法、基板液體處理裝置以及存儲有基板液體處理程序的計算機可讀存儲介質有效
| 申請號: | 201580054389.0 | 申請日: | 2015-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN106796875B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 中森光則;野中純 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 處理 方法 裝置 以及 存儲 有基板 程序 計算機 可讀 介質 | ||
1.一種基板液體處理方法,其特征在于,
進行以下工序:液體處理工序,利用處理液對基板進行液體處理;沖洗處理工序,利用沖洗液對進行液體處理后的所述基板進行沖洗處理;以及疏水處理工序,利用疏水化液對進行沖洗處理后的所述基板進行疏水處理,
接著,進行清洗處理工序,利用功能水對進行疏水處理后的所述基板進行清洗處理,以去除在該基板的表面殘留的所述疏水化液中含有的雜質,
之后,進行乙醇處理工序,使乙醇接觸進行清洗處理后的所述基板,
之后,進行干燥處理工序,使所述基板干燥,
其中,使用具有堿性的電解離子水、氨水、氫水、臭氧水中的任一種來作為所述功能水。
2.根據權利要求1所述的基板液體處理方法,其特征在于,
在所述乙醇處理工序與干燥處理工序之間進行純水處理工序,利用純水對所述基板進行沖洗處理。
3.根據權利要求1所述的基板液體處理方法,其特征在于,
將所述功能水和所述乙醇從同一噴嘴向所述基板供給。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的基板液體處理方法,其特征在于,
在從所述清洗處理工序向所述乙醇處理工序轉移時,以使所述功能水與所述乙醇的混合比率階梯式地或連續地變化的方式向所述基板供給所述功能水和所述乙醇。
5.根據權利要求1~3中的任一項所述的基板液體處理方法,其特征在于,
在所述乙醇處理工序中包括以下工序:形成所述功能水的條狀流;以及向比所述條狀流更靠所述基板的中心側的位置供給所述乙醇。
6.根據權利要求5所述的基板液體處理方法,其特征在于,
在形成所述功能水的條狀流的工序中包括以下工序:使所述功能水的供給位置從所述基板的中心側向外周側移動。
7.一種基板液體處理裝置,其特征在于,具備:
基板保持部,其用于保持基板;
處理液供給部,其向所述基板供給處理液;
沖洗液供給部,其向利用處理液進行液體處理后的所述基板供給沖洗液;
疏水化液供給部,其向利用沖洗液進行沖洗處理后的所述基板供給疏水化液;
功能水供給部,其向利用疏水化液進行疏水處理后的所述基板供給功能水,以去除在該基板的表面殘留的所述疏水化液中含有的雜質;
乙醇供給部,其向利用功能水進行清洗處理后的所述基板供給乙醇;以及
控制部,其進行控制,以使得在從所述疏水化液供給部對利用所述沖洗液進行沖洗處理后的所述基板供給疏水化液之后,從所述功能水供給部向所述基板供給功能水,之后,在從所述乙醇供給部對所述基板供給乙醇之后使所述基板干燥,
其中,使用具有堿性的電解離子水、氨水、氫水、臭氧水中的任一種來作為所述功能水。
8.根據權利要求7所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
所述控制部進行控制,以使得在從所述乙醇供給部對所述基板供給乙醇之后,從所述沖洗液供給部向所述基板進行供給。
9.根據權利要求7所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
將所述功能水和所述乙醇從同一噴嘴向所述基板供給。
10.根據權利要求7~9中的任一項所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
在從所述功能水的供給向所述乙醇的供給轉移時,以使所述功能水與所述乙醇的混合比率階梯式地或連續地變化的方式向所述基板供給所述功能水和所述乙醇。
11.根據權利要求7~9中的任一項所述的基板液體處理裝置,其特征在于,
在從所述功能水的供給向所述乙醇的供給轉移時,形成所述功能水的條狀流,向比所述條狀流更靠所述基板的中心側的位置供給所述乙醇。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





