[發明專利]散熱部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201580054388.6
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN106796920B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 后藤大助;宮川健志;石原庸介
• 申請（專利權）人: 電化株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供將電路基板接合后的翹曲的回復小、散熱性優異的散熱部件的制造方法和采用該制造方法制造的散熱部件。本發明提供散熱部件的制造方法，其為包括包含碳化硅和鋁合金的復合化部、具有翹曲的平板狀的散熱部件的制造方法，其特征在于，用具有450℃以上的表面溫度、具有曲率半徑7000mm～30000mm的1對相對的球面的凹凸模夾持散熱部件，以該散熱部件的溫度成為450℃以上的溫度的方式用10KPa以上的應力模壓30秒以上。

技術領域

本發明涉及散熱部件及其制造方法。

背景技術

為了使由半導體元件產生的熱擴散，將底板接合于用于安裝半導體元件的電路基板，進而將散熱葉片等散熱部件接合于底板的相反的板面。作為這樣的用途的底板，使用導熱性高、具有接近所接合的電路基板的熱膨脹系數、包含鋁或鋁合金和碳化硅的復合體(專利文獻1)。

在上述的用途中使用平坦的底板的情況下，由于因底板與電路基板的熱膨脹系數之差而在兩者接合時產生的應力或其后利用樹脂密封等進行封裝時產生的應力，與散熱葉片等密合的一側的底板面翹曲為凹型，將散熱葉片固定于底板時，無法獲得充分的密合性。

作為解決該問題的手段，有預先使底板的與散熱葉片等接合的板面翹曲為凸型的翹曲加工的技術(專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開平3-509860號公報

專利文獻2：日本特開平11-330308號公報

發明內容

但是，在以往的翹曲加工中，在安裝后的熱循環等環境下，存在底板的翹曲變動的問題。

另外，在對底板施加應力的同時進行加熱處理而賦予翹曲的方法中，在陶瓷基板與底板的焊料接合和樹脂密封等進行封裝后，與散熱葉片密合的一側的面不是作為原本目標的凸型，而是成為凹型的翹曲形狀，即翹曲的回復大，其結果散熱性差，這是問題。

根據本發明，提供將電路基板接合后的翹曲的回復小、散熱性優異的散熱部件的制造方法和采用該制造方法制造的散熱部件。

根據本發明，提供散熱部件的制造方法，其為包括包含碳化硅和鋁合金的復合化部、具有翹曲的平板狀的散熱部件的制造方法，其特征在于，用具有450℃以上的表面溫度、具有曲率半徑7000mm～30000mm的1對相對的球面的凹凸模夾持散熱部件，以該散熱部件的溫度成為450℃以上的溫度的方式用10KPa以上的應力模壓30秒以上。

根據本發明的一個方式，在上述的制造方法中，其特征在于，上述曲率半徑為20000mm～30000mm。

根據本發明的一個方式，其特征在于，采用上述的制造方法制造的散熱部件在將賦予翹曲前每10cm的翹曲量設為X，將賦予翹曲后每10cm的翹曲量設為(X+Y)，將在320℃以下的溫度下對賦予翹曲后的散熱部件加熱處理了1小時以上后每10cm的翹曲量設為(X+Z)時，在Y與Z之間滿足成為(Y-Z)＜(Y/2)的關系。

根據本發明的一個方式，在上述的制造方法中，其特征在于，(Y-Z)為18μm以下。

根據本發明的一方式，在上述的制造方法中，其特征在于，(Y/2)-(Y-Z)為1μm～80μm。

另外，根據本發明，提供采用上述任一個的制造方法制造的散熱部件。

根據本發明，能夠提供將電路基板接合后的翹曲的回復小、散熱性優異的散熱部件的制造方法和采用該制造方法制造的散熱部件。

附圖說明

圖1為說明散熱部件的翹曲量的圖。

圖2為說明本發明實施方式涉及的制造方法的模壓結構的概念性的圖，圖2(a)表示模壓前的狀態，圖2(b)表示模壓時的狀態，圖2(c)表示模壓后的狀態。

附圖標記說明