[發明專利]光電混載基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201580053308.5
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN106796325B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 辻田雄一;田中直幸
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供光電混載基板及其制造方法。光電混載基板(10)具備：電路基板(E)，在該電路基板(E)的絕緣層(1)的表面形成有電布線(2)；以及光波導路(W)，其設于上述電路基板(E)的在表面形成有電布線的絕緣層的、與形成有上述電布線的面相反的那一側的面側，其中，在上述絕緣層(1)的表面的外形加工部的附近設有以與電布線(2)相同的基準定位了的外形加工用的對準標記(20)，該光電混載基板(10)以上述外形加工用的對準標記(20)為基準而形成外形。采用該光電混載基板(10)，由于該光電混載基板(10)的外形是準確的形狀，因此，在與其他構件進行安裝的過程中，不會產生嵌合不良、連接不良。

技術領域

本發明涉及將電路基板和光波導路層疊而成的光電混載基板及其制造方法。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳送信息量的增加大多采用光電混載基板，光電混載基板除了電布線以外，還采用光布線，能夠同時傳送電信號和光信號。作為這樣的光電混載基板，例如，如圖7所示，公知有一種以如下方式構成的光電混載基板：將由聚酰亞胺等構成的絕緣層1作為基板，在該基板的表面設置由導電圖案構成的電布線2而制成電路基板E，在該電路基板E的背面側設置用于與安裝于上述電布線2的規定位置的光元件進行光耦合的光波導路W。此外，上述電路基板E的表面被覆蓋層3絕緣保護。另外，光波導路W由下包層6、成為光路徑的芯體7以及上包層8這三層構成。

上述光電混載基板10除了其本身能搭載于電子設備以外，還在其前端安裝光電氣連接用的金屬環(ferrule)之后用作對多個板之間、板上的芯片之間進行連接的連接用連接器。

在要將上述光電混載基板10安裝于金屬環等其他構件的情況下，為了不產生光損失，相對于對象構件正確地定位是很重要的。為此，需要準確地設定與對象構件相接合的光電混載基板10的外形和成為光路徑的芯體7的位置，因此，對光電混載基板10的外形加工、尤其是對與對象構件相接合的端面的加工要求較高的尺寸精度。

另外，并不限于光電混載基板10，在單個光波導路W中，在要將該光波導路W用作光連接器等的情況下，出于與上述相同的理由，對該光波導路W的外形加工要求較高的精度。為了滿足該要求，例如，如圖8所示，提出如下一種光波導路W的制造方法：在形成下包層6之后，在該下包層6的表面(在圖中為下側)形成芯體7時，使用該芯體材料來同時形成外形加工用的對準標記11，除該對準標記11外，使上包層8覆蓋在芯體7上(在圖中為下側)(參照專利文獻1)。

采用上述制造方法，能夠以與形成成為光路徑的芯體7時的基準相同的基準來形成對準標記11，因此，能夠相對于芯體7準確地定位對準標記11。并且，如圖8中的箭頭所示，由于能夠透過透明的下包層6地識別該對準標記11，因此，具有能夠以此為基準以較高的精度來進行光波導路W的外形加工這樣的優點。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-155215號公報

發明內容

發明要解決的問題

在光電混載基板10的制造方法中，也研究采用上述那樣在形成芯體7的同時形成外形加工用的對準標記11的方法。然而，在光電混載基板10中，發現了，電路基板E的絕緣層1(參照圖7)通常由具有黃色、褐色的顏色的聚酰亞胺形成，因此并不容易透過帶有該顏色的絕緣層1來識別背面側的對準標記11，從而難以以對準標記11為基準來進行準確的外形加工。

本發明是考慮到這樣的情況而做出的，其目的在于，提供以準確且容易識別的配置來形成有外形加工用的對準標記的光電混載基板及其制造方法。

用于解決問題的方案