[發明專利]光電混載基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201580053308.5
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN106796325B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 辻田雄一;田中直幸
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種光電混載基板，該光電混載基板沿長度方向延伸，其具備：電路基板，其包括絕緣層和形成于上述絕緣層的表面的電布線；以及光波導路，其設于上述電路基板的在表面形成有電布線的絕緣層的、與形成有上述電布線的面相反的那一側的面側，該光電混載基板的特征在于，

上述光電混載基板的長度方向一端面成為用于使該光電混載基板與其他構件連接的連接用端面，在上述絕緣層表面的上述連接用端面的附近設有以與用于將上述絕緣層表面的電布線定位的基準相同的基準定位了的連接用端面形成用的對準標記，該光電混載基板以上述連接用端面形成用的對準標記為基準，通過在與上述連接用端面形成用的對準標記分開規定距離的位置從設有上述對準標記的面側切斷而形成的切斷面，形成了上述連接用端面。

2.根據權利要求1所述的光電混載基板，其中，

上述連接用端面形成用的對準標記由與上述電布線的形成材料相同的材料形成。

3.根據權利要求1或2所述的光電混載基板，其中，

上述絕緣層由聚酰亞胺類樹脂形成。

4.一種光電混載基板的制造方法，該光電混載基板的制造方法包括以下工序：準備在絕緣層的表面形成有電布線的、沿長度方向延伸的比預定尺寸長的電路基板；在該電路基板的在表面形成有電布線的絕緣層的、與形成有上述電布線的面相反的那一側的面側形成光波導路而獲得比預定尺寸長的、沿長度方向延伸的光電混載基板中間品；以及對上述光電混載基板中間品的長度方向一端部的、比預定尺寸長的部分進行切斷，將其切斷面設為用于使該光電混載基板與其他構件連接的連接用端面，從而獲得光電混載基板，該光電混載基板的制造方法的特征在于，

在準備上述電路基板的工序中，在上述絕緣層表面的切斷預定部的附近，以沿著上述切斷預定部的配置預先形成以與用于將上述絕緣層表面的電布線定位的基準相同的基準定位了的連接用端面形成用的對準標記，在對上述光電混載基板中間品進行切斷而形成連接用端面的工序中，以上述連接用端面形成用的對準標記為基準，通過在與上述連接用端面形成用的對準標記分開規定距離的位置從設有上述對準標記的面側進行切斷，形成上述連接用端面。

5.根據權利要求4所述的光電混載基板的制造方法，其中，

在準備上述電路基板的工序中，在絕緣層表面形成電布線時，與形成該電布線同時地，使用與上述電布線的形成材料相同的材料在上述切斷預定部的附近形成上述連接用端面形成用的對準標記。

6.根據權利要求4或5所述的光電混載基板的制造方法，其中，

上述絕緣層使用由聚酰亞胺類樹脂形成的絕緣層。