[發(fā)明專利]光電混載基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580053229.4 | 申請日： | 2015-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN107076925B | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 辻田雄一;田中直幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/122 | 分類號： | G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光電 混載基板 及其 制造 方法 | ||
光電混載基板(10)包括在絕緣層(1)的表面形成有電布線(2)的電路基板(E)、形成于上述電路基板(E)的背面?zhèn)鹊木植康慕饘偌訌?qiáng)層(9)以及以同樣地與上述電路基板(E)的背面?zhèn)染植康刂丿B的配置方式設(shè)置的光波導(dǎo)路(W)，在上述電路基板(E)的背面?zhèn)刃纬捎械?加強(qiáng)層(20)。對于該光電混載基板(10)，通過上述第2加強(qiáng)層(20)，不會在光耦合時導(dǎo)致光損失且提高了特定區(qū)域中的剛性，處理作業(yè)性優(yōu)異。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及將電路基板和光波導(dǎo)路層疊而成的光電混載基板及其制造方法。
背景技術(shù)
在最近的電子設(shè)備等中，隨著傳送信息量的增加大多采用光電混載基板，光電混載基板除了電布線以外，還采用光布線，能夠同時傳送電信號和光信號。作為這樣的光電混載基板，例如，如圖11所示，公知有一種以如下方式構(gòu)成的光電混載基板：將由聚酰亞胺等構(gòu)成的絕緣層1作為基板，在該基板的表面設(shè)置由導(dǎo)電圖案構(gòu)成的電布線2而制成電路基板E，在該電路基板E的背面?zhèn)雀糁訌?qiáng)用的金屬加強(qiáng)層M設(shè)置光波導(dǎo)路W(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。此外，上述電路基板E的表面被覆蓋層3絕緣保護(hù)。另外，在上述金屬加強(qiáng)層M設(shè)有用于使安裝于電路基板E的表面?zhèn)鹊墓庠?未圖示)和光波導(dǎo)路W光耦合的通孔5、5′。并且，上述光波導(dǎo)路W由下包層6、成為光路徑的芯體7以及上包層8這三層構(gòu)成。
由于絕緣層1的線膨脹系數(shù)和背面?zhèn)鹊墓獠▽?dǎo)路W的線膨脹系數(shù)不同，因此，若將兩者直接層疊，則周圍的溫度會使光波導(dǎo)路W產(chǎn)生應(yīng)力、微小的彎曲，從而使光傳播損失變大，上述金屬加強(qiáng)層M是為了避免這種情況而設(shè)置的。但是，近年來，隨著電子設(shè)備等的小型化、高集成化，上述光電混載基板也大多要求撓性，以便能夠在小空間內(nèi)使用、在鉸接部等可動部處使用。因此，在上述那樣隔著金屬加強(qiáng)層M設(shè)有光波導(dǎo)路W的光電混載基板中，同樣地，為了提高其撓性而提出如下一種方案：將金屬加強(qiáng)層M本身局部地去除，使光波導(dǎo)路W的包層進(jìn)入該去除部分，從而提高撓性(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-265342號公報
專利文獻(xiàn)2：日本特開2013-195532號公報
發(fā)明內(nèi)容
然而，即使在相同的光電混載基板中，對布線延伸的部分要求較高的撓性，但從處理作業(yè)性方面考慮，對于安裝有光元件的光耦合部分、通過安裝連接器構(gòu)件而與其他構(gòu)件相連接的部分，還要求其盡可能地具有剛性。現(xiàn)狀是，由于出現(xiàn)在這些部分處有剛性不足的傾向，因此，為了在處理作業(yè)時、重復(fù)使用時不受翹曲、熱變形的影響，強(qiáng)烈期望進(jìn)一步提高剛性。
即，為了提高光電混載基板的撓性，能夠以盡可能去除金屬加強(qiáng)層M的位于要求撓性的區(qū)域中的部分方式來進(jìn)行應(yīng)對。另一方面，為了在規(guī)定部位處提高剛性，還想到若使金屬加強(qiáng)層M本身的厚度較厚則能夠進(jìn)行應(yīng)對，但金屬加強(qiáng)層M的厚度越厚，用于光耦合的光路徑(圖11所示的通孔5、5′內(nèi)的移動距離)越長，因此，光耦合時的光損失變大，故而不理想。因此，在用于與其他構(gòu)件相連接的部分等處，總是難以確保充分的剛性。
本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做出的，其目的在于，提供不會在光耦合時導(dǎo)致光損失、提高了特定區(qū)域的剛性且處理作業(yè)性優(yōu)異的光電混載基板及其制造方法。
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