[發明專利]光電混載基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201580053229.4
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN107076925B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 辻田雄一;田中直幸
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種光電混載基板，其具備：電路基板，其包括絕緣層和形成于上述絕緣層的表面的電布線；光波導路；以及金屬加強層，該光電混載基板的特征在于，

上述金屬加強層形成于電路基板的背面側的局部，且上述光波導路同樣地以與上述電路基板的背面側局部地重疊的配置來設置，

第2加強層是利用上述電路基板的背面側的未形成有上述光波導路的部分，以在上述光波導路的外表面和上述第2加強層之間存在間隙的配置來形成的。

2.根據權利要求1所述的光電混載基板，其中，

上述光波導路包括下包層、芯體層以及上包層，上述第2加強層由與光波導路的包層相同的材料形成。

3.根據權利要求1所述的光電混載基板，其中，

上述第2加強層由金屬板或纖維強化樹脂板形成。

4.一種光電混載基板的制造方法，其特征在于，

該光電混載基板的制造方法包括以下工序：

在金屬加強層的表面形成絕緣層，在該絕緣層的表面形成電布線，從而獲得電路基板；

去除上述金屬加強層的不需要的部分，使電路基板的背面自該去除部局部地暴露；

以與上述電路基板的背面側局部地重疊的配置來形成光波導路；以及

利用上述電路基板的背面側的未形成有上述光波導路的部分，將第2加強層以在上述光波導路的外表面和上述第2加強層之間存在間隙的配置來形成。

5.根據權利要求4所述的光電混載基板的制造方法，其中，

形成上述光波導路的工序是按照下包層、芯體層、上包層的順序依次層疊下包層、芯體層、上包層的工序，在形成上述下包層時，使用與下包層相同的材料在上述電路基板的背面側形成第2加強層的下部，在形成上包層時，使用與上包層相同的材料在上述第2加強層的下部之上形成第2加強層的上部，從而獲得第2加強層。

6.根據權利要求4所述的光電混載基板的制造方法，其中，

在形成上述光波導路的工序結束后，在上述電路基板的背面側粘貼金屬板或纖維強化樹脂板，從而獲得第2加強層。