[發明專利]連接體的制造方法、電子部件的連接方法、連接體

有效

• 申請號: 201580052796.8
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN107079589B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 淺羽康佑;林慎一;田中雄介
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;C09J5/06;C09J11/00;C09J11/06;C09J201/00;G06F3/041;H05K1/14;H05K3/32
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

本發明確保由膠瘤的形成帶來的電子部件的粘接強度，并且防止由粘合劑樹脂帶來的支持臺的污損、基板的粘接和電子部件的連接電阻的上升。該方法包括在具有光透過性的電路基板(2)上設置含有光聚合引發劑的電路連接用粘接劑(6)的粘接劑配置工序，以及隔著電路連接用粘接劑(6)在電路基板(2)上配置電子部件(5)、將電子部件(5)向電路基板(2)加熱按壓、并且使電路連接用粘接劑(6)固化的壓接工序，電路連接用粘接劑(6)在壓接工序中的加熱溫度時的熔融粘度為4000Pa·s以下。

技術領域

本發明涉及隔著含有光聚合引發劑的電路連接用粘接劑而在透明基板上連接電子部件的連接體的制造方法，隔著含有光聚合引發劑的電路連接用粘接劑而在透明基板上連接電子部件的連接方法以及使用該制造方法制造的連接體。

本申請以在日本于2014年10月16日申請的日本專利申請號特愿2014-212108作為基礎而主張優先權，該申請通過參照而援用至本申請中。

背景技術

以往，在將玻璃基板、玻璃環氧基板等剛性基板與柔性基板、IC芯片等電子部件進行連接時，使用了將作為粘接劑的分散有導電性粒子的粘合劑樹脂成型為膜狀的各向異性導電膜。如果將柔性基板的連接端子與剛性基板的連接端子進行連接的情況為例進行說明，則如圖6的(A)所示那樣，在柔性基板51與剛性基板54的兩連接端子52、55所形成的區域之間配置各向異性導電膜53，適當配置緩沖材50，通過熱壓接工具56從柔性基板51上進行熱加壓。于是，如圖6的(B)所示那樣，粘合劑樹脂顯示流動性，從柔性基板51的連接端子52與剛性基板54的連接端子55之間流出，并且各向異性導電膜53中的導電性粒子被夾持于兩連接端子間而被壓癟。

其結果是，柔性基板51的連接端子52與剛性基板54的連接端子55通過導電性粒子而電連接，在該狀態下粘合劑樹脂發生固化。不存在于兩連接端子52、55之間的導電性粒子分散于粘合劑樹脂，維持著電絕緣的狀態。由此，實現了僅在柔性基板51的連接端子52與剛性基板54的連接端子55之間電導通。

此外，在剛性基板54的側面，粘合劑樹脂從與柔性基板51之間擠出，在與柔性基板51的連接面之間形成膠瘤(fillet)，從而提高了粘接強度。

可是，近年來，例如在液晶面板的玻璃基板與柔性基板的連接中，玻璃基板的薄型化在進展，并且伴隨著液晶畫面相對于電子設備外殼的大型化，使作為畫面的外緣部分的所謂畫框部變窄的狹畫框化也在進展。因此，在使用了熱固化型的各向異性導電膜的連接方法中，熱加壓溫度高，對于玻璃基板、柔性基板的熱沖擊變大。此外，連接了各向異性導電膜之后，在溫度降低直至常溫時，由于該溫度差，粘合劑收縮，薄型化了的玻璃基板可能產生翹曲。因此，有可能引起顯示不均、柔性基板的連接不良等不良狀況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-26577號公報

發明內容

發明所要解決的課題

因此，還提出了使用紫外線固化型的粘接劑來代替使用了這樣的熱固化型的粘接劑的各向異性導電膜的連接方法。在使用紫外線固化型的粘接劑的連接方法中，粘接劑由于熱而軟化流動，進行加熱直至對于在玻璃基板與柔性基板的各電極間捕集導電性粒子而言充分的溫度為止，通過紫外線照射而使粘接劑固化。

使用了這樣的紫外線固化型的粘接劑的連接方法中，為了使粘合劑樹脂固化，不需要施加高熱，可以防止由對于玻璃基板、柔性基板的熱沖擊引起的歪斜等不良狀況。

此外，近年來，伴隨著便攜型電子設備等中的顯示器的大型化，使用了輕量且具有撓性的塑料基板。塑料基板與玻璃基板等相比，對于熱沖擊的耐性也低，在使用了紫外線固化型的粘接劑的連接工序中，要求在進一步的低溫低壓條件下的連接。