[發(fā)明專利]連接體的制造方法、電子部件的連接方法、連接體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580052796.8 | 申請日： | 2015-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN107079589B | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 淺羽康佑;林慎一;田中雄介 | 申請（專利權(quán)）人： | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36;C09J5/06;C09J11/00;C09J11/06;C09J201/00;G06F3/041;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京摯誠信奉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悅;王永輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接 制造 方法 電子 部件 | ||
1.一種連接體的制造方法，包括下述工序：
在具有光透過性的電路基板上設(shè)置含有光聚合引發(fā)劑的電路連接用粘接劑的粘接劑配置工序；以及
隔著所述電路連接用粘接劑在所述電路基板上配置電子部件，將所述電子部件向所述電路基板加熱按壓，并且使所述電路連接用粘接劑固化的壓接工序，
所述電路連接用粘接劑在所述壓接工序中的加熱溫度時的熔融粘度為1000Pa·s以上4000Pa·s以下，
所述壓接工序中，將所述電子部件在100℃以下的溫度進(jìn)行加熱，
在所述壓接工序中，在所述電子部件伸出的所述電路基板的側(cè)面，所述電路連接用粘接劑擠出，形成膠瘤，
關(guān)于壓接工序后的所述電路連接用粘接劑所含有的導(dǎo)電性粒子的粒子密度，所述膠瘤區(qū)域高于所述電子部件的按壓區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接體的制造方法，其中，所述電路基板為塑料膜基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接體的制造方法，其中，所述電路基板為觸摸面板的傳感器膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接體的制造方法，其中，所述電子部件為柔性基板。
5.一種電子部件的連接方法，包括下述工序：
在具有光透過性的電路基板上設(shè)置含有光聚合引發(fā)劑的電路連接用粘接劑的粘接劑配置工序；以及
隔著所述電路連接用粘接劑在所述電路基板上配置電子部件，將所述電子部件向所述電路基板加熱按壓，并且使所述電路連接用粘接劑固化的壓接工序，
所述電路連接用粘接劑在所述壓接工序中的加熱溫度時的熔融粘度為1000Pa·s以上4000Pa·s以下，
所述壓接工序中，將所述電子部件在100℃以下的溫度進(jìn)行加熱，
在所述壓接工序中，在所述電子部件伸出的所述電路基板的側(cè)面，所述電路連接用粘接劑擠出，形成膠瘤，
關(guān)于壓接工序后的所述電路連接用粘接劑所含有的導(dǎo)電性粒子的粒子密度，所述膠瘤區(qū)域高于所述電子部件的按壓區(qū)域。
6.通過權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的方法制造的連接體。
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