[發明專利]印刷電路板和印刷電路板布置

有效

• 申請號: 201580051815.5
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN106717135B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: R.G.康拉德斯;H.胡伊斯曼;C.德佩;X.古;G.赫尤斯勒
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫之剛;陳嵐

本發明描述了一種具有頂側面和底側面的印刷電路板，所述印刷電路板包括用于傳輸電流的至少兩個導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和包括電絕緣材料的至少一個電絕緣層（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j），其中導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和電絕緣層（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）以交替裝配進行布置使得所述兩個導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）借助于電絕緣層（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）而相對于彼此電絕緣，其中所述導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）中的每一個被適配成在印刷電路板的、向印刷電路板的頂側面和底側面傾斜的側表面處獨立于其他導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）耦合到接合線（460a、460b）。本發明還描述了制作印刷電路板的對應方法。本發明還描述了一種包括印刷電路板的印刷電路板布置和制作印刷電路板布置的對應方法。

技術領域

本發明涉及一種包括印刷電路板的印刷電路板布置和制作印刷電路板布置的對應方法。

背景技術

將兩個或更多電氣電路板彼此垂直放置是可以為了節省空間而有吸引力的布置。鄰近而彼此垂直放置的電氣電路板的互連可以借助于撓性箔以成本有效的方式容易地實現。

US 3,281,627公開了一種絕緣面板，其具有支撐在該面板一側面上的多個信號導體，所述信號導體鄰近面板邊緣終止。在面板的邊緣表面中形成第一組孔，該第一組的每個孔對應于所述信號導體之一。在絕緣面板中距該邊緣表面一定距離處形成第二組孔，該第二組的每個孔與一信號導體及第一組的對應孔交叉。在每個孔的壁上沉積傳導材料涂層。第一組的帶涂層的孔用作母連接器，其被適配成接納公連接器引腳。US 2010/0062621 A1公開了一種水平雙列直插式存儲器模塊。該存儲器模塊包括電路板、附接到電路板的頂表面的多個存儲器芯片以及設置在電路板的背表面下方且背離存儲器芯片延伸的多個連接器觸點，所述連接器觸點電耦合到存儲器芯片，所述背表面與電路板的頂表面相對。

DE 10 2004 063135A1公開了一種借助于柔性條導體或跳線而互連的印刷電路板。跳線連同其他SMD組件和其他組件在回流焊爐中被一步焊接到電路板。鍍有金屬的橫向開口安裝在電路板的正面，其通常被提供有若干內層以及內條導體和外條導體。插入所述開口中的、跳線的端子引腳或連接線可以在引入或涂敷焊膏之后在回流焊爐中與其他組件一起焊接到電路板。

發明內容

撓性箔可能限制這樣的電路布置的柔性度。而且觸點的數目通常限于最大兩層走線（track）。

因此，本發明的一個目的是提供一種使得能夠實現印刷電路板在拐角附近更為柔性的連接的印刷電路板布置和一種制作這樣的印刷電路板布置的對應方法。

所述印刷電路板包括頂側面和底側面。所述印刷電路板還包括用于傳輸電流的至少兩個導電層和包括電絕緣材料的至少一個電絕緣層。導電層和電絕緣層以交替裝配進行布置使得所述兩個導電層借助于電絕緣層而相對于彼此電絕緣。所述導電層中的每一個被適配成在印刷電路板的側表面處獨立于其他導電層耦合到接合（bond）線。該側表面相對于印刷電路板的頂側面且優選地底側面傾斜。相對于頂側面的傾斜角不一定需要與相對于底側面相同。例如，可以有可能僅僅使頂側面處的層逐漸變細（tapper）。