[發(fā)明專利]印刷電路板和印刷電路板布置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580051815.5
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN106717135B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設計）人: R.G.康拉德斯;H.胡伊斯曼;C.德佩;X.古;G.赫尤斯勒
• 申請（專利權(quán)）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫之剛;陳嵐

1.一種印刷電路板布置，包括至少一個印刷電路板、載體（440）和接觸電路板，所述印刷電路板包括頂側(cè)面和底側(cè)面，所述印刷電路板包括用于傳輸電流的至少兩個導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和包括電絕緣材料的至少一個電絕緣層（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j），其中所述導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和所述電絕緣層（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）以交替裝配進行布置使得所述兩個導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）借助于所述電絕緣層（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）而相對于彼此電絕緣，其中所述導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）中的每一個被適配成在所述印刷電路板的側(cè)表面處獨立于其他導電層（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）耦合到接合線（460a、460b），所述側(cè)表面相對于所述印刷電路板的所述頂側(cè)面傾斜，其中所述印刷電路板耦合到所述載體（440）的第一側(cè)面并且所述接觸電路板耦合到所述載體（440）的向所述載體的所述第一側(cè)面傾斜的第二側(cè)面，其中所述印刷電路板的至少一個導電層（112、114、212i、214i）在所述印刷電路板的所述側(cè)表面處耦合到接合線（460a、460b），并且其中所述接合線（460a、460b）提供到所述接觸電路板的導電線路（212j、214j、454a、454b）的連接以用于在所述印刷電路板與所述接觸電路板之間交換電流。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中所述導電層（112、114、116）具有至少30μm的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中所述導電層（112、114、116）具有至少50μm的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中所述導電層（112、114、116）具有至少60μm的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中夾在所述導電層之間的所述電絕緣層（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于200 μm的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中夾在所述導電層之間的所述電絕緣層（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于150 μm的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中夾在所述導電層之間的所述電絕緣層（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于100 μm的厚度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板布置，其中至少一個導電層（312、314）包括所述印刷電路板的側(cè)面處的增厚部（330）以使得所述至少一個導電層（312、314）被適配成獨立于其他導電層（312、314）耦合到接合線（460a、460b）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的印刷電路板布置，其中所述側(cè)表面垂直于所述印刷電路板的所述頂側(cè)面和所述底側(cè)面。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的印刷電路板布置，其中所述側(cè)表面向所述印刷電路板的所述頂側(cè)面傾斜以使得用于耦合所述接合線（460a、460b）的接觸區(qū)域增大。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的印刷電路板布置，其中所述導電層中的至少一部分包括涂層（120），所述涂層包括用于耦合所述接合線（460a、460b）的金。