[發(fā)明專利]粘合片和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580050945.7
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN107075319B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 北出祐也;巖崎剛;武井秀晃
• 申請（專利權(quán)）人: DIC株式會社
• 主分類號: C09J7/26
• 分類號: C09J7/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本發(fā)明要解決的課題為提供一種粘合片，該粘合片具有即使施加剪切方向的力(沖擊)時也不會引起發(fā)泡體的破裂、從被粘物剝落的水平的耐沖擊性，且對于被粘物的臺階部具有良好的追隨性。本發(fā)明涉及一種粘合片，其在表觀密度為0.40g/cm³～0.59g/cm³的范圍的發(fā)泡體的單面或兩面上直接或隔著其他層而具有粘合劑層，其特征在于，上述發(fā)泡體在寬度方向上裁切的面(裁切面)中，在厚度×寬度方向距離(1.5mm)的范圍內(nèi)存在的氣泡的數(shù)量為20個以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可用于例如以電子設(shè)備等為代表的各種物品的制造場合的粘合片。

背景技術(shù)

將發(fā)泡體作為基材的粘合片被廣泛使用于例如將構(gòu)成電子設(shè)備的2個以上的框體、充電電池、電路基板等固定的場合。

作為上述粘合片，已知例如將下述發(fā)泡片作為基材的粘合片(例如參照專利文獻1。)，該發(fā)泡片是使以90∶10～60∶40的比率含有聚烯烴系樹脂和相對于聚烯烴系樹脂的非相容性樹脂的樹脂組合物發(fā)泡而成的樹脂發(fā)泡體，其特征在于：通過上述聚烯烴系樹脂與非相容性樹脂而形成的海島結(jié)構(gòu)的島部的平均長徑為1μm以上。

由于上述便攜式電子終端的信息顯示部的大畫面化、上述便攜式電子終端的薄型化正在發(fā)展中，就它們的制造中所使用的粘合片而言，要求薄型且窄寬度的粘合片。

然而，薄型且窄寬度化的粘合片，一般而言，在對被粘物的臺階部的追隨性的方面并非令人滿意，另外，該便攜式電子終端掉落等而產(chǎn)生沖擊時，有時易引起由于發(fā)泡體的破裂等而產(chǎn)生的剝落等，在耐沖擊性的方面并非令人滿意。

以往，對于粘合片，大多要求可防止受到其面方向(厚度方向)的沖擊時的由于發(fā)泡體的破裂等而產(chǎn)生的剝落的水平的耐沖擊性。

然而，近年來粘合片的適用場合正在擴大中，要求具備即使在粘合片的剪切方向施加上述沖擊時，也能防止由于發(fā)泡體的破裂等而產(chǎn)生的剝落的水平的耐沖擊性(對剪切方向的沖擊的耐沖擊性)的粘合片。

另外，對于被粘物的臺階部的追隨性、與上述對剪切方向的沖擊的耐沖擊性，一般而言存在權(quán)衡取舍的關(guān)系，因此到目前為止尚未發(fā)現(xiàn)兼顧了上述追隨性與對剪切方向的沖擊的耐沖擊性的粘合片。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-274073號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明要解決的課題為提供一種粘合片，該粘合片具有即使施加剪切方向的力(沖擊)時也能防止由于發(fā)泡體的破裂等而產(chǎn)生的被粘物的剝落的水平的耐沖擊性，且對于被粘物的臺階部具有良好的追隨性。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，為了兼顧上述對剪切方向的沖擊的耐沖擊性與上述追隨性，選擇特定的表觀密度的范圍，且選擇在厚度×寬度方向距離(1.5mm)的范圍以及厚度×流動方向距離(1.5mm)的范圍內(nèi)存在的氣泡的數(shù)量，并將它們組合的情況下，可以解決上述課題。

即，本發(fā)明涉及一種粘合片，其為在表觀密度為0.40g/cm³～0.59g/cm³的范圍的發(fā)泡體的單面?zhèn)然騼擅鎮(zhèn)染哂姓澈蟿拥恼澈掀涮卣髟谟冢荷鲜霭l(fā)泡體在寬度方向上裁切的面中，在厚度×寬度方向距離(1.5mm)的范圍內(nèi)存在的氣泡的數(shù)量為20個以上，且上述發(fā)泡體在流動方向上裁切的面中，在厚度×流動方向距離(1.5mm)的范圍內(nèi)存在的氣泡的數(shù)量為20個以上。

發(fā)明效果