[發明專利]粘合片和電子設備有效
| 申請號： | 201580050945.7 | 申請日： | 2015-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN107075319B | 公開（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發明（設計）人： | 北出祐也;巖崎剛;武井秀晃 | 申請（專利權）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/26 | 分類號： | C09J7/26 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合片，其為在表觀密度為0.40g/cm3～0.59g/cm3的范圍的發泡體的單面側或兩面側具有粘合劑層的粘合片，其特征在于：
所述發泡體在寬度方向上裁切的面中，在厚度×寬度方向距離1.5mm的范圍內存在的氣泡的數量為20個～150個，
且所述發泡體在流動方向上裁切的面中，在厚度×流動方向距離1.5mm的范圍內存在的氣泡的數量為20個～150個，
寬度方向的平均氣泡直徑相對于厚度方向的平均氣泡直徑的比為0.3～4，且流動方向的平均氣泡直徑相對于厚度方向的平均氣泡直徑的比為0.3～4，
所述流動方向的平均氣泡直徑為20μm～160μm，且所述寬度方向的平均氣泡直徑為20μm～160μm，
所述發泡體具有50μm～400μm的范圍的厚度，
所述發泡體的層間強度為20N/cm以上，
所述發泡體的25％壓縮強度為380kPa以上。
2.如權利要求1所述的粘合片，其中，所述發泡體使用選自聚烯烴、聚氨酯和丙烯酸聚合物中的至少1種而獲得。
3.一種電子設備，其特征在于：
具有2個以上的被粘物通過權利要求1或2所述的粘合片而粘接的結構。
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