[發明專利]試樣保持裝置、太陽能電池的制造方法及太陽能電池模塊的制造方法有效
| 申請號: | 201580050720.1 | 申請日: | 2015-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107078084B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 末崎恭;三島良太 | 申請(專利權)人: | 株式會社鐘化 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/0224;H01L31/0747 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 試樣 保持 裝置 太陽能電池 制造 方法 模塊 | ||
提供一種不會對半導體基板(10)等試樣造成損傷的試樣保持裝置。本實施方式的試樣保持裝置(1)為伯努利卡盤,由主體部(2)和定位部件(3)構成。定位部件(3)為立體的部件,比試樣保持面(5)更向下側突出的有效部分(M)由內向面(A)、朝向外側(與試樣保持面(5)相反的相反側)的外向面(B)、將內向面(A)和外向面(B)相連且與試樣保持面(5)平行地擴展的向下面(C)、將內向面(A)、外向面(B)及向下面(C)相連的側面(D)圍成。定位部件(3)沒有帶棱角的部分。
技術領域
本發明涉及利用了伯努利效應的試樣保持裝置。本發明還涉及太陽能電池的制造方法。另外,本發明涉及太陽能電池模塊的制造方法。
背景技術
在工業產品的制造過程中,大多具有如下的工序,即,將工件或原材料等的試樣抬起、或在裝置之間對試樣進行換置。
在將試樣抬起或在裝置之間進行換置的情況下,需要抓住試樣,因此具有如下的裝置即試樣保持裝置。
就試樣保持裝置,已知有:用機械手進行物理夾持的形式的裝置、利用了磁力的磁力卡盤、利用了真空的真空吸盤、利用了伯努利效應的伯努利卡盤等。
伯努利卡盤適于保持并抬起片材或基板那樣的薄且平滑的試樣。另外,伯努利卡盤可理論上非接觸地保持試樣,故而沒有油膜或污漬向試樣表面的附著、引起凹凸變化等弊端。因此對于由伯努利卡盤保持的試樣,保持帶來的損傷小,可適用于在后工序中具有濺射工序或鍍層加工工序那樣的情況。
但是其另一方面,伯努利卡盤具有如下的缺點,即,與真空吸盤等相比,吸附力差,特別是面方向的保持力弱。
即,伯努利卡盤具有與需保持的試樣相對的試樣保持面,在試樣保持面與試樣之間流過氣體從而產生負壓,因與大氣壓之差而將試樣吸附于試樣保持面側。
在伯努利卡盤中,在試樣保持面與試樣之間需要空氣氣流,在試樣保持面與試樣之間必須存在供空氣通過的空間,不能將試樣的整個面按壓到試樣保持面。
另外,在試樣保持面與試樣之間的空間難以形成阻止試樣向面方向移動的卡合部。
因此,在專利文獻1中提出了在試樣保持面的周面設有定位部件的伯努利卡盤。
在專利文獻1公開的伯努利卡盤300中,如圖15那樣,定位部件301在試樣保持面302的周面隔開間隔而設置。
關于專利文獻1中公開的定位部件301,其截面形狀如圖15那樣為三角形,具有傾斜面。專利文獻1中公開的定位部件301的前端部303尖銳。
需要說明的是,專利文獻1中公開的伯努利卡盤300保持試樣305并使其旋轉,不將試樣305抬起。因此,設置為試樣保持面302朝上,定位部件301也朝上。
另外,近年來,太陽能電池作為環境負荷低的能源而備受矚目。
太陽能電池內置有由半導體接合等構成的光電轉換部。
在對太陽能電池等的半導體基板或玻璃基板進行搬運的情況下,有時利用伯努利卡盤,由伯努利卡盤對半導體基板等進行吸附保持,將半導體基板等抬起并進行搬運。
專利文獻1:(日本)特開平9-129587號公報
發明內容
如前述,伯努利卡盤可在非接觸狀態下對半導體基板進行吸附保持,故而在半導體基板的表面不會產生劃痕或油膜、污漬的附著、凹凸變化。
然而,當在本申請人的試制工廠對伯努利卡盤進行試制,將半導體基板抬起而從一個裝置換置到下一工序的裝置,對太陽能電池進行量產試制時,在數個太陽能電池產生微小的劃痕。劃痕在太陽能電池的半成品階段不會被肉眼注意到。但是上述劃痕在成為最終產品時可由肉眼確認到。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





