[發(fā)明專利]用于減小電子設(shè)備中的應(yīng)力的器件和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580050056.0
• 申請日: 2015-09-04
• 公開（公告）號: CN106716626B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·D·金;J-H·J·蘭;C·H·尹;M·F·維綸茨;C·左;J·金;D·F·伯蒂
• 申請（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒;袁逸

一種器件包括在(例如，半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)基板的至少兩個應(yīng)力域之間的應(yīng)力緩減區(qū)。該應(yīng)力緩減區(qū)包括一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電耦合其間布置該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的應(yīng)力域的電路系統(tǒng)。

I.優(yōu)先權(quán)要求

本申請要求共同擁有的于2014年9月26日提交的美國非臨時專利申請No.14/498,230的優(yōu)先權(quán)，該非臨時專利申請的內(nèi)容通過援引全部明確納入于此。

II.領(lǐng)域

本公開一般涉及減小電子設(shè)備中的應(yīng)力。

III.相關(guān)技術(shù)描述

技術(shù)進(jìn)步已產(chǎn)生越來越小且越來越強(qiáng)大的計(jì)算設(shè)備。例如，當(dāng)前存在各種各樣的便攜式個人計(jì)算設(shè)備，包括較小、輕量且易于由用戶攜帶的無線計(jì)算設(shè)備，諸如便攜式無線電話、個人數(shù)字助理(PDA)以及尋呼設(shè)備。更具體而言，便攜式無線電話(諸如蜂窩電話和網(wǎng)際協(xié)議(IP)電話)可通過無線網(wǎng)絡(luò)傳達(dá)語音和數(shù)據(jù)分組。此外，許多此類無線電話包括被納入于其中的其他類型的設(shè)備。例如，無線電話還可包括數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)字記錄器以及音頻文件播放器。同樣，此類無線電話可處理可執(zhí)行指令，包括可被用于訪問因特網(wǎng)的軟件應(yīng)用，諸如web瀏覽器應(yīng)用。如此，這些無線電話可包括顯著的計(jì)算能力。

電子設(shè)備可包括無源組件(例如，集成無源器件(IPD))。IPD可包括金屬層(例如，銅層)和電介質(zhì)層(例如，聚酰亞胺層)。金屬層、電介質(zhì)層、和/或基板之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)的較大差異可向IPD添加應(yīng)力，從而使IPD翹曲(例如，變形、彎曲、扭曲等等)。

IV.概覽

引入了器件內(nèi)(例如，管芯內(nèi))應(yīng)力緩減區(qū)，以減小與熱引發(fā)的機(jī)械應(yīng)力相關(guān)聯(lián)的翹曲，該機(jī)械應(yīng)力與對器件(例如，半導(dǎo)體管芯或其他集成電路)的具有失配的熱膨脹系數(shù)(CTE)的各層的加熱和冷卻相關(guān)。應(yīng)力緩減區(qū)可位于(例如，半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)基板的各部分(例如，“應(yīng)力域”)之間，其中每個應(yīng)力域包括對應(yīng)的電路系統(tǒng)。應(yīng)力緩減區(qū)的各層可能不展現(xiàn)與電路系統(tǒng)的各層一樣多的CTE失配，從而允許應(yīng)力緩減區(qū)減小基板的應(yīng)力域之間的應(yīng)力。應(yīng)力緩減區(qū)的一部分內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電耦合不同應(yīng)力域的電路系統(tǒng)，以使得電信號能夠在各電路系統(tǒng)之間被傳達(dá)。

在特定實(shí)施例中，一種器件包括：與(例如，半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)基板的第一應(yīng)力域相關(guān)聯(lián)的(例如，所述第一應(yīng)力域的、所述第一應(yīng)力域內(nèi)、或者形成在所述第一應(yīng)力域上)第一電路系統(tǒng)，以及與(例如，所述半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)所述基板的第二應(yīng)力域相關(guān)聯(lián)的第二電路系統(tǒng)。所述器件包括在所述第一應(yīng)力域與所述第二應(yīng)力域之間的應(yīng)力緩減區(qū)。所述應(yīng)力緩減區(qū)包括將所述第一電路系統(tǒng)電耦合到所述第二電路系統(tǒng)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

在另一特定實(shí)施例中，一種方法包括：形成與(例如，半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)基板的第一應(yīng)力域相關(guān)聯(lián)的第一電路系統(tǒng)以及與(例如，所述半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)所述基板的第二應(yīng)力域相關(guān)聯(lián)的第二電路系統(tǒng)。所述方法包括：在所述第一電路系統(tǒng)與所述第二電路系統(tǒng)之間形成應(yīng)力緩減區(qū)。所述方法進(jìn)一步包括：在所述應(yīng)力緩減區(qū)內(nèi)形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)將所述第一電路系統(tǒng)電耦合到所述第二電路系統(tǒng)。

在另一特定實(shí)施例中，一種器件包括：與(例如，半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)基板的第一應(yīng)力域相關(guān)聯(lián)的用于導(dǎo)電的第一裝置。所述用于導(dǎo)電的第一裝置可包括第一電路系統(tǒng)。所述器件包括：(例如，所述半導(dǎo)體管芯或其他集成電路的)所述基板的第二應(yīng)力域內(nèi)的用于導(dǎo)電的第二裝置。所述用于導(dǎo)電的第二裝置可包括第二電路系統(tǒng)。所述器件包括：在所述用于導(dǎo)電的第一裝置與所述用于導(dǎo)電的第二裝置之間的用于緩減應(yīng)力的裝置。所述用于緩減應(yīng)力的裝置包括：電耦合所述用于導(dǎo)電的第一裝置和所述用于導(dǎo)電的第二裝置的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。