[發(fā)明專利]用于工件的靜電夾持的系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580049625.X
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN107078089A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 愛德華·麥金太爾;坦·源
• 申請（專利權）人: 艾克塞利斯科技公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 王洵

相關申請的引用

本申請要求于2014年9月19日遞交的名稱為“SYSTEM AND METHOD FOR ELECTROSTATIC CLAMPING OF WORKPIECES”的美國臨時申請No.62/052,834的優(yōu)先權，其內容通過引用全部合并于此。

技術領域

本發(fā)明總體涉及靜電夾持系統(tǒng)，更具體地，涉及快速釋放靜電夾持的工件的系統(tǒng)和方法。

背景技術

靜電夾具或卡盤(ESC)通常在半導體工業(yè)中用于在基于等離子體或基于真空的半導體工藝(例如離子注入、蝕刻、化學氣相沉積(CVD)等)期間夾持工件或襯底。已證明ESC的夾持能力以及工件溫度控制在處理半導體襯底或晶片(例如硅晶片)方面是非常有價值的。例如，典型的ESC包括位于導電電極上方的電介質層，其中半導體晶片被放置在ESC的表面上(例如，晶片被放置在電介質層的表面上)。在半導體處理(例如，離子注入)期間，通常在晶片和電極之間施加夾持電壓，其中通過靜電力將晶片夾持抵靠ESC的表面。

大多數(shù)靜電夾具在一個時間或另一個時間表現(xiàn)出“粘附”行為，由此盡管ESC未被供電，工件仍保持抵靠ESC的表面。工件粘附到ESC的表面通常是因為，在移除到ESC的電極的電力之后，ESC和工件之間的界面處的殘余靜電荷沒有找到到電接地的快速路徑。殘余電荷的性質、量和分布通常不受控制，因為保持電荷的現(xiàn)象通常也不受控制也不易理解。

保持現(xiàn)象可以按天或甚至按小時變化，而且基于特定ESC和正被夾持的工件批次而變化。粘附行為影響工件通過系統(tǒng)的吞吐量，并且因此是有問題的。

因此，本領域需要一種用于減輕工件到ESC的殘余夾持，同時提高工件吞吐量并使工件的破損最小化的裝置、系統(tǒng)和方法。

附圖說明

圖1是根據(jù)本公開的若干方面的利用ESC的示例性真空系統(tǒng)的框圖。

圖2示出了根據(jù)又一方面的用于使工件從ESC解夾持的時間最小化的流程方法。

圖3是示出根據(jù)另一方面的在工件傳送期期間的示例性夾持電壓的曲線圖。

圖4是示出根據(jù)另一方面的示例性控制系統(tǒng)的框圖。

具體實施方式

本公開總體涉及用于使工件從靜電夾具解夾持的時間最小化的系統(tǒng)、裝置和方法。因此，現(xiàn)在將參考附圖描述本發(fā)明，其中，相似的附圖標記可以用于始終表示相似的元件。應當理解，對這些方面的描述只是說明性的，并且它們不應當被解釋為限制意義。在下文的描述中，為了解釋的目的，闡述了許多具體細節(jié)，以便提供對本發(fā)明的徹底理解。然而，對于本領域技術人員將顯而易見的是；可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實施本發(fā)明。此外，本發(fā)明的范圍并不旨在受下文參考附圖描述的實施例或示例限制，而是旨在僅由所附權利要求及其等同物限制。

還應注意，提供附圖以給出對本公開的實施例的一些方面的說明，并且因此附圖應被認為僅是示意性的。具體地，附圖中所示的元件不一定彼此成比例，并且附圖中各種元件的放置被選擇為提供對相應實施例的清楚理解，并且不應被解釋為必然表示在根據(jù)本發(fā)明實施例的實現(xiàn)中各種組件的實際相對位置。此外，除非另外明確指出，否則本文中描述的各種實施例和示例的特征可以彼此組合。

還應理解的是，在以下描述中，附圖中示出或本文中描述的功能塊、設備、組件、電路元件或其他物理或功能單元之間的任何直接連接或耦接也可以通過間接連接或耦接來實現(xiàn)。此外，應當認識到，附圖中所示的功能塊或單元可以在一個實施例中被實現(xiàn)為分開的特征或電路，并且還可以或備選地在另一實施例中被完全或部分地實現(xiàn)在公共特征或電路中。例如，若干功能塊可以被實現(xiàn)為在公共處理器(例如，信號處理器)上運行的軟件。還應當理解，除非另有相反說明，否則在下面的說明書中被描述為基于有線的任何連接也可以被實現(xiàn)為無線通信。