[發明專利]用于工件的靜電夾持的系統和方法在審
| 申請號: | 201580049625.X | 申請日: | 2015-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN107078089A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 愛德華·麥金太爾;坦·源 | 申請(專利權)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 王洵 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 工件 靜電 夾持 系統 方法 | ||
1.一種用于將工件夾持到靜電夾具的方法,所述方法包括:
將第一工件放置在所述靜電夾具的表面上;
將第一組夾持參數施加到所述靜電夾具,其中用第一夾持力將所述第一工件夾持到所述靜電夾具的表面;
確定所述工件到所述靜電夾具的夾持程度;
停止將所述第一組夾持參數施加到所述靜電夾具;
在停止將所述第一組夾持參數施加到所述靜電夾具之后,將第二組夾持參數施加到所述靜電夾具;
當所述工件到所述靜電夾具的夾持程度小于或近似等于閾值夾持值時,在將所述第二組夾持參數施加到所述靜電夾具的同時,從所述靜電夾具的表面移除所述工件;以及
在從所述靜電夾具的所述表面移除所述工件之后,停止到所述靜電夾具的所述第二組夾持參數。
2.根據權利要求1所述的方法,還包括:
將第二工件放置在所述靜電夾具的表面上;以及
將所述第一組夾持參數施加到所述靜電夾具,其中用所述第一夾持力將所述第二工件夾持到所述靜電夾具的表面。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述第一組夾持參數包括第一頻率的第一AC電壓,所述第二組夾持參數包括第二頻率的第二AC電壓,所述第一AC電壓大于所述第二AC電壓,所述第一頻率小于所述第二頻率。
4.根據權利要求3所述的方法,其中,所述第一AC電壓比所述第二AC電壓大大約一個數量級,所述第一頻率比所述第二頻率小大約一個數量級。
5.根據權利要求3所述的方法,其中,所述第一AC電壓大約為約600-1200伏特,所述第一頻率大約為約1-5赫茲,所述第二AC電壓大約為約50-200伏特,第二頻率大約為約80-120赫茲。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,在將所述第一組夾持參數施加到所述靜電夾具和將所述第二組夾持參數施加到所述靜電夾具的同時,確定所述工件到所述靜電夾具的夾持程度。
7.根據權利要求1所述的方法,還包括在所述靜電夾具和所述工件之間提供背面氣體,其中所述背面氣體通常在將所述第二組夾持參數施加到所述靜電夾具的同時降低所述工件到所述靜電夾具的夾持程度。
8.根據權利要求1所述的方法,其中基于工藝配方停止到所述靜電夾具的所述第一組夾持參數。
9.一種用于靜電夾持工件的系統;所述系統包括:
靜電夾具;
電源,可操作地耦接到所述靜電夾具;以及
控制器,被配置為選擇性地將第一組夾持參數和第二組夾持參數施加到所述靜電夾具,其中分別用第一夾持力和第二夾持力將所述工件夾持到所述靜電夾具的表面,所述控制器還被配置為確定所述工件到所述靜電夾具的夾持程度,其中所述第一組和第二組夾持參數的選擇性施加至少部分地基于所述工件到所述靜電夾具的夾持程度,所述控制器還被配置為當所述第二夾持力不為零時在從所述靜電夾具移除所述工件的同時將所述第二組夾持參數施加到所述靜電夾具。
10.根據權利要求9所述的系統,其中所述第一組夾持參數包括第一頻率的第一AC電壓,所述第二組夾持參數包括第二頻率的第二AC電壓,所述第一AC電壓大于所述第二AC電壓,所述第一頻率小于所述第二頻率。
11.根據權利要求10所述的系統,其中所述第一AC電壓比所述第二AC電壓大大約一個數量級,所述第一頻率比所述第二頻率小大約一個數量級。
12.根據權利要求9所述的系統,其中,在將所述第一組夾持參數施加到所述靜電夾具和將所述第二組夾持參數施加到所述靜電夾具的同時,確定所述工件到所述靜電夾具的夾持程度。
13.根據權利要求9所述的系統,還包括被配置為在所述靜電夾具和所述工件之間提供背面氣體的背面氣體源,其中所述背面氣體源被配置為通常在將所述第二組夾持參數施加到所述靜電夾具的同時降低所述工件到所述靜電夾具的夾持程度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





