[發(fā)明專利]壓電器件、壓電器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580049496.4 | 申請日： | 2015-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN107078714B | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 巖本敬 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25;H03H3/08;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 韓聰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓電 器件 制造 方法 | ||
1.一種壓電器件，具備：
第1功能基板，其由鉭酸鋰基板或鈮酸理基板構成，在表面形成第1功能用導體圖案；
第2功能基板，其在表面形成第2功能用導體圖案；和
粘結層，其使所述第1功能基板的背面和所述第2功能基板的背面貼合，在貼合的狀態(tài)下對所述第1功能基板施加向該基板收縮的方向作用的壓縮應力。
2.一種壓電器件，具備：
第1功能基板，其由鉭酸鋰基板或鈮酸理基板構成，在表面形成第1功能用導體圖案；
第2功能基板，其在表面形成第2功能用導體圖案；和
粘結層，其使所述第1功能基板的背面和所述第2功能基板的背面貼合，
所述第1功能基板的背面與所述第2功能基板的背面的晶格間距小于所述第1功能基板的表面與所述第2功能基板的表面的晶格間距。
3.根據權利要求2所述的壓電器件，其中，
所述第1功能基板的背面與所述第1功能基板的表面相比表面粗度更粗。
4.根據權利要求2或3所述的壓電器件，其中，
所述第2功能基板由有壓電性的材料構成，
所述粘結層在接合狀態(tài)下對所述第2功能基板施加壓縮應力。
5.根據權利要求4所述的壓電器件，其中，
所述第2功能基板的背面與所述第2功能基板的表面相比表面粗度更粗。
6.根據權利要求1～3中任一項所述的壓電器件，其中，
所述粘結層具備：
粘結性樹脂；和
通過狀態(tài)變化而產生壓縮應力的壓縮應力施加劑。
7.根據權利要求1～3中任一項所述的壓電器件，其中，
所述粘結層與所述第1功能基板相比線膨脹系數更大。
8.根據權利要求1～3中任一項所述的壓電器件，其中，
施加所述壓縮應力的粘結層的彈性波傳播速度，慢于所述功能基板的彈性波傳播速度，
施加所述壓縮應力的粘結層的彈性模量低于所述功能基板的彈性模量。
9.一種壓電器件的制造方法，具有：
在由鉭酸鋰基板或鈮酸理基板所構成的第1功能基板的表面形成第1功能用導體圖案的工序；
在第2功能基板的表面形成第2功能用導體圖案的工序；和
將所述第1功能基板的背面和所述第2功能基板的背面接合并對所述第1功能基板施加向該基板收縮的方向作用的壓縮應力的工序。
10.根據權利要求9所述的壓電器件的制造方法，其中，
所述第2功能基板由有壓電性的材料構成，
施加所述壓縮應力的工序，對所述第2功能基板也施加壓縮應力。
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