[發明專利]壓電器件、壓電器件的制造方法

有效

• 申請號: 201580049496.4
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN107078714B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 巖本敬
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H3/08;H03H9/145
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

壓電器件(10)具備壓電基板(110)、壓電基板(120)以及粘結層(20)。在壓電基板(110)的表面(110SM)，形成導體圖案(111)。由此構成第1壓電元件(11)。在壓電基板(120)的表面(120SM)形成導體圖案(121)。由此構成第2壓電元件(12)。粘結層(20)將壓電基板(110)的背面(110SJ)和壓電基板(120)的背面(120SJ)粘結。這時，粘結層(20)將這些基板粘結，使得在接合狀態下對壓電基板(110)以及壓電基板(120)施加壓縮應力。

技術領域

本發明涉及包含利用壓電體的諧振器的壓電器件以及壓電器件的制造方法。

背景技術

過去，研究各種具備在壓電體形成導體圖案而成的彈性波器件的電子部件。例如專利文獻1的彈性波器件具備多個形成有激振電極的壓電體。多個壓電體空開間隔而層疊。

例如作為第1方式，第1壓電體和第2壓電體層疊成：形成了激振電極的面對置，并且讓這些面分開。這時各壓電體分別被支承基板支承。另外，作為第2方式，第1壓電體配置在支承基板的表面，第2壓電體配置在該支承基板的背面。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2007-60465號公報

發明內容

發明要解決的課題

伴隨電子設備的小型化、低高度化，對電子器件要求進一步的低高度化、小型化。在該情況下，需要減薄彈性波器件中所用的壓電體的厚度。但若薄壓電體進一步變薄，則經常易于損壞。特別是經常用在彈性波器件中的機電耦合系數高的鉭酸鋰(LT)以及鈮酸理(LN)的單晶具有解理性，易于損壞。另外，所謂解理性，是指結晶體的破裂沿著某結晶面而進展的現象。

因此本發明的目的在于，提供難以損壞、低高度的壓電器件。

用于解決課題的手段

本發明的壓電器件具備：第1功能基板，其由有壓電性的結晶性材料構成，在表面形成第1功能用導體圖案；第2功能基板，其在表面形成第2功能用導體圖案；和粘結層，其使第1功能基板的背面和第2功能基板的背面貼合，在貼合的狀態下對第1功能基板施加壓縮應力。

在該構成中，由于對第1功能基板施加壓縮應力，因此能抑制由有壓電性的結晶性材料構成的第1功能基板的解理性所引起的損壞。由此能使第1功能基板更加薄化，能實現更低高度的壓電器件。

另外，本發明的壓電器件具備：第1功能基板，其由有壓電性的結晶性材料構成，在表面形成第1功能用導體圖案；第2功能基板，其在表面形成第2功能用導體圖案；和粘結層，其使第1功能基板的背面和第2功能基板的背面貼合。第1功能基板的背面與第2功能基板的背面的晶格間距小于第1功能基板的表面與第2功能基板的表面的晶格間距。

在該構成中，由于對第1功能基板施加壓縮應力，因此能抑制有壓電性的結晶性材料所構成的第1功能基板的解理性所引起的損壞。由此能使第1功能基板更加薄化，能實現更低高度的壓電器件。

另外，在本發明的壓電器件中，優選地，第1功能基板的背面與第1功能基板的表面相比表面粗度更粗糙。在該構成中，能抑制在第1功能基板產生的無用波重疊在第1功能用導體圖案。由此能使具備第1功能基板的壓電元件的電特性提升。進而第1功能基板通過背面粗而變得易于從背面向內部產生裂紋，但通過由粘結層施加壓縮應力，能抑制裂紋的產生。由此能使具備第1功能基板的壓電元件的可靠性提升。

另外，本發明的壓電器件中的第2功能基板優選是如下構成：由有壓電性的材料構成，粘結層在接合狀態對第2功能基板施加壓縮應力。

在該構成中，能薄型地形成具備2個壓電元件(第1壓電元件以及第2壓電元件)的壓電器件。