[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201580049127.5
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN107078129B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 澤田研一
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 韓峰;孫志湧

本發明涉及一種半導體模塊。根據一個實施例的半導體模塊(10A)包括多個第一和第二晶體管芯片(以下稱為第一和第二晶體管)(12A、12B)和襯底(90)。在第一和第二晶體管的每一個中，第一和第二主電極焊盤(18、20)各自電連接在一起；第一晶體管的第二主電極焊盤電連接到第二晶體管的第一主電極焊盤；第一和第二晶體管的控制電極焊盤分別通過第一和第二電阻部(13A、13B)連接到襯底上的第一和第二控制電極布線圖案(94、98)；并且第一和第二電阻部分別具有各自連接到相應的控制電極焊盤的多個第一和第二電阻元件(72A、72B)，以及分別將多個第一和第二電阻元件連結在一起的第一和第二連結部(74A、74B)。

技術領域

本發明涉及一種半導體模塊。

背景技術

作為半導體器件之一的晶體管芯片具有第一主電極焊盤(例如，源電極焊盤)、第二主電極焊盤(例如，漏電極焊盤)和控制電極焊盤，向它們供應控制信號(控制電壓)，用于控制第一主電極焊盤和第二主電極焊盤之間的導通。其中根據供應到控制電極焊盤的控制信號在第一主電極焊盤和第二主電極焊盤之間控制導通的晶體管芯片用作半導體開關元件。因此，例如，如專利文獻1所公開的那樣，晶體管芯片用于半導體模塊作為諸如逆變器的電力轉換器。

當晶體管芯片以這種方式用作半導體開關元件時，多個晶體管芯片可以并聯連接在一起，以使其用作半導體開關元件。也就是說，多個晶體管芯片并聯連接在一起以形成為模塊，并且半導體模塊被構造為半導體開關。另外，半導體模塊可以通過組合半導體模塊而被構造為例如用作逆變器。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本未審專利公開No.2013-171870

發明內容

技術問題

當晶體管用作半導體開關元件時，需要抑制控制信號的不必要的振蕩(電壓振蕩)，以便以更高的頻率實現開關操作。為此，控制信號可以經由電阻元件供應到控制電極焊盤。

當多個晶體管芯片并聯連接在一起以構成半導體模塊時，在設置有電阻的實施例中，電阻元件必須連接到每個晶體管芯片。然而，通常，由于電阻元件具有其中一對引線(連接端子)附接到電阻器的結構，所以電阻元件幾乎不會自立。因此，當試圖將電阻元件連接到每個晶體管芯片而不引起未對準時，可能降低半導體模塊制造效率。

因此，本發明的目的是提供一種可以有效地制造的半導體模塊。

問題的解決方案

根據本發明的一個方面的半導體模塊包括：襯底；安裝在襯底上的多個第一晶體管芯片，；以及安裝在襯底上的多個第二晶體管芯片，其中：第一晶體管芯片和第二晶體管芯片中的每一個具有第一主電極焊盤和第二主電極焊盤，以及控制電極焊盤，向它們供應控制電壓，用于控制第一主電極焊盤和第二主電極焊盤之間的導通；在襯底的主表面上形成第一控制電極布線圖案和第二控制電極布線圖案；多個第一晶體管芯片的第一主電極焊盤電連接在一起；多個第一晶體管芯片的第二主電極焊盤電連接在一起；多個第二晶體管芯片的第一主電極焊盤電連接在一起；多個第二晶體管芯片的第二主電極焊盤電連接在一起；多個第一晶體管芯片中的第二主電極焊盤電連接到多個第二晶體管芯片的第一主電極焊盤；多個第一晶體管芯片的控制電極焊盤經由第一電阻部連接到第一控制電極布線圖案；多個第二晶體管芯片的控制電極焊盤經由第二電阻部連接到第二控制電極布線圖案；第一電阻部具有多個第一電阻元件和第一連結部分，多個第一電阻元件中的每一個連接到每個第一晶體管芯片的控制電極焊盤，并且第一連結部將多個第一電阻元件連結在一起；并且第二電阻部具有多個第二電阻元件，其中的每個連接到每個第二晶體管芯片的控制電極焊盤；以及第二連結部，其將多個第二電阻元件連結在一起。