[發(fā)明專利]半導體模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580049127.5
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN107078129B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發(fā)明（設計）人: 澤田研一
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 韓峰;孫志湧

1.一種半導體模塊，包括：

襯底；

安裝在所述襯底上的多個第一晶體管芯片；以及

安裝在所述襯底上的多個第二晶體管芯片，

其中，

所述第一晶體管芯片和所述第二晶體管芯片中的每一個具有：

第一主電極焊盤和第二主電極焊盤，以及

控制電極焊盤，控制電壓被供應到所述控制電極焊盤，用于控制所述第一主電極焊盤和所述第二主電極焊盤之間的導通，

第一控制電極布線圖案和第二控制電極布線圖案被形成在所述襯底的主表面上，

所述多個第一晶體管芯片的所述第一主電極焊盤被電連接在一起，

所述多個第一晶體管芯片的所述第二主電極焊盤被電連接在一起，

所述多個第二晶體管芯片的所述第一主電極焊盤被電連接在一起，

所述多個第二晶體管芯片的所述第二主電極焊盤被電連接在一起，

所述多個第一晶體管芯片的所述第二主電極焊盤被電連接到所述多個第二晶體管芯片的所述第一主電極焊盤，

所述多個第一晶體管芯片的所述控制電極焊盤經(jīng)由第一電阻部被連接到所述第一控制電極布線圖案，

所述多個第二晶體管芯片的所述控制電極焊盤經(jīng)由第二電阻部被連接到所述第二控制電極布線圖案，

所述第一電阻部具有：

多個第一電阻元件，該多個第一電阻元件中的每一個被連接到所述第一晶體管芯片中的每一個的所述控制電極焊盤，以及

第一連結部，其將所述多個第一電阻元件連結在一起，以及

所述第二電阻部具有：

多個第二電阻元件，該多個第二電阻元件中的每一個被連接到所述第二晶體管芯片中的每一個的所述控制電極焊盤，以及

第二連結部，其將所述多個第二電阻元件連結在一起。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述第一晶體管芯片中的每一個的所述第一主電極焊盤和所述控制電極焊盤被形成在所述第一晶體管芯片中的每一個的前表面上，

所述第一晶體管芯片中的每一個的所述第二主電極焊盤被形成在所述第一晶體管芯片中的每一個的后表面上，

所述第二晶體管芯片中的每一個的所述第一主電極焊盤和所述控制電極焊盤被形成在所述第二晶體管芯片中的每一個的前表面上，

所述第二晶體管芯片中的每一個的所述第二主電極焊盤被形成在所述第二晶體管芯片中的每一個的后表面上，

第一芯片布線圖案和第二芯片布線圖案被進一步形成在所述主表面上，

所述多個第一晶體管芯片中的每一個被安裝在所述第一芯片布線圖案上，使得所述第二主電極焊盤面向所述主表面，并且所述第二主電極焊盤被連接到所述第一芯片布線圖案，

所述多個第二晶體管芯片中的每一個被安裝在所述第二芯片布線圖案上，使得所述第二主電極焊盤面向所述主表面，并且所述第二主電極焊盤被連接到所述第二芯片布線圖案，以及

所述多個第二晶體管芯片的所述第一主電極焊盤被電連接到所述第一芯片布線圖案。

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述第一晶體管芯片和所述第二晶體管芯片中的每一個包括寬帶隙半導體。

4.根據(jù)權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述第一晶體管芯片和所述第二晶體管芯片中的每一個包括寬帶隙半導體。

5.根據(jù)權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述多個第一晶體管芯片在所述襯底上被布置在第一預定方向上，以及

所述第一晶體管芯片中的每一個的所述控制電極焊盤在所述第一預定方向上延伸。

6.根據(jù)權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述多個第一晶體管芯片在所述襯底上被布置在第一預定方向上，以及

所述第一晶體管芯片中的每一個的所述控制電極焊盤在所述第一預定方向上延伸。

7.根據(jù)權利要求3所述的半導體模塊，其中，

所述多個第一晶體管芯片在所述襯底上被布置在第一預定方向上，以及

所述第一晶體管芯片中的每一個的所述控制電極焊盤在所述第一預定方向上延伸。