[發明專利]自由基聚合型粘接劑組合物以及電連接體的制造方法

有效

• 申請號: 201580048969.9
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN106715622B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 林慎一;田中佑治
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C09J4/00
• 分類號: C09J4/00;C09J11/06;C09J163/00;H01R43/00
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

本發明的自由基聚合型粘接劑組合物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發劑、陽離子聚合性化合物以及光生酸劑。光生酸劑具有促進自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應的性質，陽離子聚合性化合物在自由基聚合型粘接劑組合物中的含量，相對于光生酸劑1質量份為0.25～3.75質量份。光生酸劑在自由基聚合型粘接劑組合物中的含量，相對于熱自由基聚合引發劑100質量份為1.0?30質量份。

技術領域

本發明涉及含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發劑、光生酸劑和陽離子聚合性化合物的自由基聚合型粘接劑組合物。

背景技術

如下的電連接體的制造廣泛進行：將液晶面板、有機EL面板等電子器件與IC芯片、柔性基板等其他的電子器件隔著由固化型粘接劑組合物形成的未固化粘接劑層疊合后，使該未固化的粘接劑層固化而成為固化粘接劑層，從而制造電連接體。這種情況下，如果為了使未固化的粘接劑層固化而進行過度加熱，會有電連接體產生翹曲、電子器件產生損傷的情形。因此，作為固化型粘接劑組合物，正在使用在環氧化合物等陽離子聚合性化合物中配合有作為光陽離子聚合引發劑的光生酸劑的光陽離子聚合型粘接劑組合物。

但是，如果在電子器件中存在金屬配線等的遮光部，因該遮光部，光不能充分照射到未固化的粘接劑層，會產生接合部的晶片抗切強度(die shear strength)下降的問題。因此，提出了通過在光陽離子聚合型粘接劑組合物中配合丙烯酸酯系單體、低聚物等熱自由基聚合性化合物以及有機過氧化物等熱自由基聚合引發劑來賦予熱固化性(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4469089號

發明內容

發明要解決的課題

但是，在使用專利文獻1中公開那樣的固化型粘接劑組合物來進行導電連接時，熱壓接操作時的加熱溫度一般為130～180℃的溫度，這是為了對使用該固化型粘接劑組合物而制成的電連接體實現低導通電阻值以及良好的晶片抗切強度。

但是，如果以這樣的溫度進行熱壓接處理，會有在電連接體中產生實用上不能忽視的翹曲的問題。因此，考慮過使加熱溫度降低到100℃左右，但由于熱固化反應會變得不充分，因此結果是，遮光部的固化變得不充分，有產生導通電阻值上升或晶片抗切強度下降的風險。

本發明的目的是解決上述的現有技術的問題點，通過使液晶面板、有機EL面板等電子器件與IC芯片、柔性基板等其他的電子器件隔著由固化型粘接劑組合物形成的未固化粘接劑層而疊合后，使該未固化粘接劑層固化而成為固化粘接劑層，從而制造電連接體時，即使在應該接合的電子器件中存在金屬配線等遮光部時，在電連接體中也不產生實用上不能忽視的翹曲且能夠實現充分的晶片抗切強度和低導通電阻值。

解決課題的方法

本發明人發現，在將含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發劑、陽離子聚合性化合物和光生酸劑的聚合型組合物用于電連接體的制造時，為了不產生實用上不能忽視的翹曲且能實現充分的晶片抗切強度和低導通電阻值，可以通過使用作為光生酸劑的具有促進自由基聚合反應的作用的物質，且將陽離子聚合性化合物相對于光生酸劑的配合量限定在特定范圍來實現，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種自由基聚合型粘接劑組合物，其含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發劑、陽離子聚合性化合物和光生酸劑；光生酸劑具有促進自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應的性質，陽離子聚合性化合物在自由基聚合型粘接劑組合物中的含量，相對于光生酸劑1質量份為0.25～3.75質量份。

此外，本發明提供一種電連接體的制造方法，具有：

在應該對向配置的兩個電子器件的一個電子器件的端子上配置粘接劑層的工序，

在所述粘接劑層上配置另一個電子器件的端子的工序，和