[發(fā)明專利]自由基聚合型粘接劑組合物以及電連接體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580048969.9
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN106715622B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林慎一;田中佑治
• 申請（專利權(quán)）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C09J4/00
• 分類號: C09J4/00;C09J11/06;C09J163/00;H01R43/00
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

1.一種自由基聚合型粘接劑組合物，含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發(fā)劑、陽離子聚合性化合物和光生酸劑，

光生酸劑具有促進(jìn)自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應(yīng)的性質(zhì)，

陽離子聚合性化合物在自由基聚合型粘接劑組合物中的含量，相對于光生酸劑1質(zhì)量份為0.25～3.75質(zhì)量份。

2.如權(quán)利要求1所述的自由基聚合型粘接劑組合物，

光生酸劑在自由基聚合型粘接劑組合物中的含量，相對于熱自由基聚合引發(fā)劑100質(zhì)量份為1.0～30質(zhì)量份。

3.如權(quán)利要求1或2所述的自由基聚合型粘接劑組合物，

陽離子聚合性化合物為環(huán)氧化合物。

4.如權(quán)利要求3所述的自由基聚合型粘接劑組合物，

環(huán)氧化合物的環(huán)氧當(dāng)量為100～500。

5.如權(quán)利要求1或2所述的自由基聚合型粘接劑組合物，

熱自由基聚合引發(fā)劑是有機(jī)過氧化物，光生酸劑是锍鹽、碘鹽或鐵芳烴絡(luò)合物。

6.如權(quán)利要求5所述的自由基聚合型粘接劑組合物，

作為熱自由基聚合引發(fā)劑的有機(jī)過氧化物是1分鐘半衰期溫度為80～170℃且分子量為180～1000的過氧化酯或二酰基過氧化物，光生酸劑為三芳基锍鹽。

7.一種電連接體的制造方法，具有：

在應(yīng)該對向配置的兩個電子器件的一個電子器件的端子上配置粘接劑層的工序，

在所述粘接劑層上配置另一個電子器件的端子的工序，和

將對向配置后的兩個電子器件的一個向另一個按壓，同時對粘接劑層進(jìn)行加熱和光照射，從而使粘接劑層固化，將對向配置后的兩個電子器件彼此電連接的工序；

該粘接劑層由權(quán)利要求1～6任一項中所述的自由基聚合型粘接劑組合物形成；

在粘接劑層固化時，通過光照射而從光生酸劑產(chǎn)生酸，由此來促進(jìn)自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應(yīng)，進(jìn)行粘接劑層的固化。

8.一種電連接體的制造方法，具有：

在應(yīng)該對向配置的兩個電子器件的一個電子器件的端子上配置粘接劑層的工序，

在所述粘接劑層上配置另一個電子器件的端子的工序，和

將對向配置后的兩個電子器件的一個向另一個按壓，同時對粘接劑層進(jìn)行加熱和光照射，從而使粘接劑層固化，將對向配置后的兩個電子器件彼此電連接的工序；

該粘接劑層由權(quán)利要求1～6任一項中所述的自由基聚合型粘接劑組合物形成；

對粘接劑層進(jìn)行的加熱在比自由基聚合型對照組合物的熱自由基聚合反應(yīng)溫度低的溫度進(jìn)行，所述自由基聚合型對照組合物相當(dāng)于從該自由基聚合型粘接劑組合物中去除了光生酸劑的組合物。

9.如權(quán)利要求7或8所述的制造方法，

至少一個電子器件是在透明基板的單面形成有金屬端子的電子器件，向粘接劑層的光照射從該電子器件的透明基板的另一面?zhèn)冗M(jìn)行。

10.如權(quán)利要求7或8所述的制造方法，

在對粘接劑層進(jìn)行加熱后，進(jìn)行光照射。

11.如權(quán)利要求7或8所述的制造方法，

熱自由基聚合引發(fā)劑為有機(jī)過氧化物，光生酸劑為锍鹽、碘鹽或鐵芳烴絡(luò)合物。

12.如權(quán)利要求11所述的制造方法，

作為熱自由基聚合引發(fā)劑的有機(jī)過氧化物是1分鐘半衰期溫度為80～170℃且分子量為180～1000的過氧化酯或二酰基過氧化物，光生酸劑為三芳基锍鹽。