[發明專利]具有受約束焊料互連墊的電路板

在審

• 申請號: 201580048951.9
• 申請日: 2015-10-07
• 公開（公告）號: CN106717138A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 羅登·托帕西歐;安德魯·KW·萊昂
• 申請（專利權）人: ATI科技無限責任公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/28;H05K3/36;H05K3/42
• 代理公司: 上海勝康律師事務所31263
• 代理人: 樊英如,包孟如

1.一種制造方法，其包括：

在具有第一開口(220)的電路板(20)上形成焊料掩模(75)，所述第一開口具有側壁；以及

在所述第一開口中形成焊料互連墊(65)，所述側壁限定了所述焊料互連墊的橫向范圍。

2.如權利要求1所述的方法，其中形成所述第一開口且在所述第一開口中放置金屬以形成所述焊料互連墊。

3.如權利要求2所述的方法，其包括在所述電路板的互連層(85)中形成暴露下伏導體墊(120)的第二開口(263)，以及形成所述焊料掩模以使得所述第一開口與所述第二開口對準。

4.如權利要求3所述的方法，其包括在所述第二開口中形成導電通孔(140)且在所述導電通孔上形成所述焊料互連墊。

5.如權利要求1所述的方法，其中形成所述焊料互連墊且隨后形成所述焊料掩模和所述第一開口而不接觸所述焊料互連墊，且將金屬添加到所述焊料互連墊以及所述焊料互連墊與所述側壁之間。

6.如權利要求1所述的方法，其包括耦合所述焊料互連墊上的焊料凸塊(55)。

7.如權利要求1所述的方法，其包括將半導體芯片(15)耦合到所述電路板。

8.如權利要求1所述的方法，其包括使用存儲在計算機可讀媒介中的指令形成所述焊料掩模和所述焊料互連墊。

9.一種制造方法，其包括：

在半導體芯片封裝襯底(20)上形成焊料掩模(75)，所述焊料掩模包含具有側壁的第一開口(220)；以及

在所述第一開口中形成焊料互連墊(65)，所述側壁限定了所述焊料互連墊的橫向范圍。

10.如權利要求9所述的方法，其中形成所述第一開口且在所述第一開口中放置金屬以形成所述焊料互連墊。

11.如權利要求10所述的方法，其包括在所述半導體芯片封裝襯底的互連層(85)中形成暴露下伏導體墊(120)的第二開口(263)，以及形成所述焊料掩模以使得所述第一開口與所述第二開口對準。

12.如權利要求11所述的方法，其包括在所述第二開口中形成導電通孔(140)且在所述導電通孔上形成所述焊料互連墊。

13.如權利要求9所述的方法，其中形成所述焊料互連墊且隨后形成所述焊料掩模和所述第一開口而不接觸所述焊料互連墊，且將金屬添加到所述焊料互連墊以及所述焊料互連墊與所述側壁之間。

14.如權利要求9所述的方法，其包括將半導體芯片(15)耦合到所述半導體芯片封裝襯底。

15.如權利要求9所述的方法，其包括將多個焊料球(30)耦合到所述半導體芯片封裝襯底。

16.一種電路板(20)，其包括：

在所述電路板上的焊料掩模(75)，所述焊料掩模具有第一開口(220)，所述第一開口具有側壁；以及

在所述第一開口中的焊料互連墊(65)，所述側壁限定了所述焊料互連墊的橫向范圍。

17.如權利要求16所述的電路板，其包括耦合所述焊料互連墊上的焊料凸塊(55)。

18.如權利要求16所述的電路板，其包括耦合到所述電路板的半導體芯片(15)。

19.如權利要求16所述的電路板，其中所述焊料互連墊包含上表面(225)，且所述焊料掩模基本上不與所述上表面接觸。

20.如權利要求16所述的電路板，其中所述電路板包括半導體芯片封裝襯底。