[發明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、帶有抗蝕劑圖案的基板的制造方法以及印刷配線板的制造方法

在審

• 申請號: 201580046935.6
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN106796397A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 岡出翔太;村松有紀子;太田繪美子;澤邊賢;李相哲
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: G03F7/031
• 分類號: G03F7/031;G03F7/004;G03F7/029;G03F7/033;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,陳彥

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物、感光性元件、帶有抗蝕劑圖案的基板的制造方法以及印刷配線板的制造方法。

背景技術

印刷配線板的制造領域中，作為用于蝕刻處理或鍍覆處理的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物。感光性樹脂組合物多以感光性元件(層疊體)的形態使用，所述感光性元件具備支撐體和使用感光性樹脂組合物在該支撐體上形成的層(以下，也稱為“感光性樹脂組合物層”)。

印刷配線板例如按照以下操作制造。首先，使用感光性元件在電路形成用基板上形成感光性樹脂組合物層(感光性樹脂組合物層形成工序)。接著，對感光性樹脂組合物層的預定部分照射活性光線，使曝光部固化(曝光工序)。然后，剝離去除支撐體后，將感光性樹脂組合物層的未曝光部從基板上去除(顯影)，從而在電路形成用基板上形成包含感光性樹脂組合物的固化物(以下，也稱為“抗蝕劑固化物”)的抗蝕劑圖案(顯影工序)。對所得到的抗蝕劑圖案實施蝕刻處理或鍍覆處理而在基板上形成電路后(電路形成工序)，最終剝離去除抗蝕劑(剝離工序)，制造印刷配線板。

作為曝光的方法，以往使用將汞燈作為光源并隔著光掩模進行曝光的方法。此外，近年來，提出了被稱為DLP(數字光處理，Digital Light Processing)或LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)的、將圖案直接描畫于感光性樹脂組合物層的直接描畫曝光法。該直接描畫曝光法與隔著光掩模的曝光法相比對位精度良好，且能夠得到高精細的圖案，因而導入用于制作高密度封裝基板。

通常在曝光工序中，為了提高生產效率，希望縮短曝光時間。然而，在上述直接描畫曝光法中，不僅光源使用激光等單色光，而且一邊掃描基板一邊照射光線，因而存在與以往的隔著光掩模的曝光方法相比需要更多曝光時間的傾向。因此，為了縮短曝光時間而提高生產效率，需要與以往相比提高感光性樹脂組合物的靈敏度。

另一方面，隨著近年來印刷配線板的高密度化，對能夠形成分辨率(分辨力)和密合性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組合物的要求提高。尤其是在封裝基板制作中，難以形成L/S(線寬/間距寬)小于或等于10/10(單位：μm)的抗蝕劑圖案。

針對這些要求，以往研究了各種感光性樹脂組合物。例如，中國專利申請公開第101738861號說明書中提出了一種感光性樹脂組合物，其通過將苯乙烯基吡啶化合物用作敏化色素而提高了上述所要求的特性。此外，日本特開2006-234995號公報、日本特開2007-114452號公報、國際公開第08/078483號公報、國際公開第10/098175號公報以及國際公開第10/098183號公報中提出了一種感光性樹脂組合物，其通過使用特定的粘合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合引發劑以及敏化色素而提高了上述所要求的特性。

發明內容

發明所要解決的課題

然而，中國專利申請公開第101738861號說明書中公開的苯乙烯基吡啶化合物與當時常用的其他敏化色素相比，雖然可充分發揮提高靈敏度的效果，但提高分辨率的效果不可謂充分。因此，就感光性樹脂組合物的高分辨率化這樣的觀點而言，實際上苯乙烯基吡啶化合物并未被積極使用。此外，對于日本特開2006-234995號公報、日本特開2007-114452號公報、國際公開第08/078483號公報、國際公開第10/098175號公報以及國際公開第10/098183號公報中記載的感光性樹脂組合物，在均衡地提高靈敏度、分辨率和密合性的方面存在改良的余地。尤其是在該領域，強烈要求以1μm的單位提高抗蝕劑圖案的分辨率(分辨力)和密合性。

本發明的實施方式涉及提供一種能夠以優異的靈敏度形成分辨率和密合性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組合物、以及使用該感光性樹脂組合物的感光性元件、帶有抗蝕劑圖案的基板的制造方法以及印刷配線板的制造方法。

用于解決課題的方案

本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現：通過將通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物、粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵基團的光聚合性化合物和光聚合引發劑進行組合，可以得到能夠以優異的靈敏度形成分辨率和密合性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組合物，其中，所述粘合劑聚合物具有：來源于具有碳原子數1～12的羥烷基的(甲基)丙烯酸羥烷基酯的結構單元和來源于(甲基)丙烯酸的結構單元。