[發(fā)明專利]發(fā)光器件封裝和包括該發(fā)光器件封裝的發(fā)光裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580046571.1 | 申請日： | 2015-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN106663733B | 公開（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李尚烈;崔珍炯;洪俊憙 | 申請（專利權(quán)）人： | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 張浴月;李玉鎖 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 元件 封裝 包括 裝置 | ||
根據(jù)實施例的發(fā)光器件封裝，包括：發(fā)光器件，包括發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括第一導電半導體層、有源層和第二導電半導體層；布置成互相間隔開的第一引線框和第二引線框；分別布置在所述第一引線框和所述第二引線框上的第一焊接部和第二焊接部；以及分別布置在所述第一焊接部和第二焊接部與所述第一半導體層和第二半導體層之間的第一焊盤和第二焊盤，其中所述第一焊盤和第二焊盤中的至少一個包括圓角部分和倒角部分中的至少一個，其中所述第一焊盤包括第一?第一邊緣和第一?第二邊緣，第一?第二邊緣位于比第一?第一邊緣離發(fā)光器件的中心更遠處，其中所述第二焊盤包括第二?第一邊緣和第二?第二邊緣，第二?第二邊緣位于比第二?第一邊緣離發(fā)光器件的中心更遠處，并且其中所述圓角部分或所述倒角部分位于所述第一?第二邊緣或第二?第二邊緣中的至少一個處。
技術(shù)領(lǐng)域
實施例涉及一種發(fā)光器件封裝和包括該封裝的發(fā)光設(shè)備。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LED)是為了交換信號或者用作光源，利用化合物半導體的特性將電能轉(zhuǎn)換成紅外線或光的一類半導體裝置。
由于其物理和化學性質(zhì)，作為發(fā)光裝置如發(fā)光二極管(LED)或激光二極管(LD)的核心材料，Ⅲ-Ⅴ族氮化物半導體已是公眾注意的中心。
由于這樣的發(fā)光二極管不含有對環(huán)境有害的材料諸如用于現(xiàn)有照明設(shè)備(諸如白熾燈或熒光燈等)的汞(Hg)等，并且具有長壽命和低功耗，所以發(fā)光二極管是現(xiàn)有光源的替代物。
另一方面，當堆疊具有不同熱膨脹系數(shù)的兩個層時，這些層會產(chǎn)生例如剪切應(yīng)力的各種應(yīng)力。也就是，當傳統(tǒng)發(fā)光器件封裝中兩層中的一層形成發(fā)光元件而兩層中的另一層形成焊盤(pad)時，如果以200℃或更高的溫度將焊盤接合到發(fā)光元件，發(fā)光器件與焊盤之間不同的熱膨脹系數(shù)引起的殘余應(yīng)力導致產(chǎn)生早期故障和累積疲勞，這樣會破壞發(fā)光器件封裝。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
實施例提供一種釋放應(yīng)力并且具有可靠性的發(fā)光器件封裝，以及包括該發(fā)光器件封裝的發(fā)光設(shè)備。
技術(shù)方案
根據(jù)實施例的發(fā)光器件封裝可以包括：發(fā)光器件，該發(fā)光器件包括發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括第一導電半導體層、有源層和第二導電半導體層；第一引線框和第二引線框，布置成互相間隔開；第一焊接部和第二焊接部，分別布置在所述第一引線框和所述第二引線框上；以及第一焊盤和第二焊盤，分別布置在所述第一焊接部和第二焊接部與所述第一半導體層和第二半導體層之間，其中所述第一焊盤或第二焊盤中的至少一個可以包括圓角部分或倒角部分中的至少一個，其中第一焊盤和第二焊盤可以具有底面形狀，其中第一焊盤和第二焊盤布置成關(guān)于發(fā)光器件的中心互相間隔開，其中所述第一焊盤包括第一-第一邊緣和第一-第二邊緣，第一-第二邊緣位于比第一-第一邊緣離發(fā)光器件的中心更遠處，其中所述第二焊盤包括第二-第一邊緣和第二 -第二邊緣，第二-第二邊緣位于比第二-第一邊緣離發(fā)光器件的中心更遠處，并且其中所述圓角部分或所述倒角部分可以位于所述第一-第二邊緣或第二- 第二邊緣中的至少一個處。
例如，第一-第一邊緣、第一-第二邊緣、第二-第一邊緣和第二-第二邊緣中的每個可以包括拐角或側(cè)面中的至少一個，所述圓角部分可以包括圓角拐角或彎曲側(cè)面中的至少一個，以及所述倒角部分包括倒角拐角或傾斜側(cè)面中的至少一個。
所述第一焊盤和第二焊盤中的每個可以包括多個拐角，以及所述圓角拐角或倒角拐角可以包括在所述多個拐角之中位于離所述發(fā)光器件的所述中心最遠處的拐角。
所述第一焊盤和第二焊盤中的每個可以包括多個側(cè)面，所述彎曲側(cè)面或者傾斜側(cè)面可以包括在所述多個側(cè)面之中位于離所述發(fā)光器件的所述中心最遠處的側(cè)面。
所述彎曲側(cè)面可以包括至少一個轉(zhuǎn)折點。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于LG伊諾特有限公司，未經(jīng)LG伊諾特有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580046571.1/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
