[發(fā)明專利]結(jié)構(gòu)體及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580046181.4
• 申請(qǐng)日: 2015-09-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106664795B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 淺野雅朗;馬渡宏;岡村崇史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大日本印刷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H01L23/12;H01L23/32;H05K3/40
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發(fā)明的目的在于提供一種不會(huì)使制造工序復(fù)雜化而能夠?qū)膶?dǎo)電材料中產(chǎn)生的氣體成分等有效地排出到外部的結(jié)構(gòu)體。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)體包括：絕緣性的基板，包括第一面以及與所述第一面對(duì)置的第二面；貫通孔，貫通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及貫通電極，配置于所述貫通孔內(nèi)，用于使所述基板的所述第一面和所述第二面導(dǎo)通，具有從所述第二面向所述貫通孔外部露出的突出部，并且包含導(dǎo)電材料，所述貫通孔的至少一部分的開(kāi)口面積在所述基板的厚度方向上隨著接近所述第二面而逐漸變大，而具有用于在所述貫通孔與所述貫通電極之間形成間隙的凹陷部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)體及其制造方法，尤其涉及設(shè)置貫通基板的正面和背面的通孔，并在該通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料而形成的導(dǎo)電材料填充通孔基板及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的高密度化、小型化的發(fā)展，大規(guī)模集成電路(Large ScaleIntegration，LSI)芯片縮小到與半導(dǎo)體封裝件相同的程度，基于封裝件內(nèi)芯片二維配置的高密度化正在達(dá)到極限。于是，為了提高封裝件內(nèi)芯片的安裝密度，需要將LSI芯片拆分并以三維方式層疊。另外，為了使層疊有LSI芯片的半導(dǎo)體封裝件整體高速工作，需要拉近層疊電路之間的距離。

為此，為了滿足上述要求，作為L(zhǎng)SI芯片之間的插入件，提出了包括將基板的正面及背面導(dǎo)通的導(dǎo)通部(通孔，through hole)的貫通電極基板。這種貫通電極基板通過(guò)在貫通孔內(nèi)部利用電解鍍敷等來(lái)填充導(dǎo)電材料(Cu等)，來(lái)形成貫通電極。

然而，在以往的貫通電極基板中，已確認(rèn)存在如下現(xiàn)象，即：在制造工序的退火工序中產(chǎn)生的布線層的吹掉(消失)現(xiàn)象，或者在貫通孔內(nèi)的絕緣層等中產(chǎn)生的浮起或破裂的現(xiàn)象。產(chǎn)生這些現(xiàn)象的原因在于當(dāng)進(jìn)行熱處理時(shí)，導(dǎo)電材料所含的氣體成分或水分會(huì)膨脹。

為了抑制在如上所述的貫通電極基板的退火工序中產(chǎn)生的布線層的吹掉現(xiàn)象或絕緣層的破裂現(xiàn)象等，提出了例如在專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2中所記載的結(jié)構(gòu)。在專利文獻(xiàn)1所記載的多層布線基板中，通過(guò)在設(shè)置于填充有導(dǎo)電材料的通孔導(dǎo)體的正上方的過(guò)孔區(qū)域(via island)中，設(shè)置以上下貫通的方式形成的開(kāi)口部，來(lái)抑制當(dāng)進(jìn)行熱處理時(shí)因在導(dǎo)電材料中所包含的氣體成分或水分排出而導(dǎo)致的膨脹。另外，在專利文獻(xiàn)2中所記載的印刷基板中，在覆蓋填充在貫通孔內(nèi)的樹(shù)脂的密封部件的表面的導(dǎo)電膜中設(shè)置與外部環(huán)境氣體連通的孔，使因回流時(shí)的加熱而從密封部件排出的氣體排出到外部環(huán)境氣體。

(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))

(專利文獻(xiàn))

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2002-26520號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2000-252599號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

(發(fā)明所要解決的問(wèn)題)

但是，在專利文獻(xiàn)1中，由于還需要在設(shè)置于通孔導(dǎo)體的正上方的過(guò)孔區(qū)域中，設(shè)置上下貫通的開(kāi)口部，因此制造工序變得復(fù)雜，難以進(jìn)行精密加工。同樣，在專利文獻(xiàn)2中，由于還需要在覆蓋填充在貫通孔內(nèi)的樹(shù)脂的密封部件的表面的導(dǎo)電膜中設(shè)置與外部環(huán)境氣體相連通的孔，因此制造工序變得復(fù)雜，難以進(jìn)行精密加工。

另外，由于根據(jù)專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2中所記載的方法的導(dǎo)電材料中所包含的氣體成分或水分的外部排出量方面存在極限，因此要求能夠更有效地消除在貫通電極基板的退火工序中產(chǎn)生的布線層的吹掉現(xiàn)象或絕緣層的破裂現(xiàn)象等的方法。

鑒于上述實(shí)際情況，本發(fā)明的目的在于提供一種不會(huì)導(dǎo)致制造工序的復(fù)雜化，能夠?qū)⒃谶M(jìn)行熱處理時(shí)從導(dǎo)電材料中產(chǎn)生的氣體成分或水分更有效地排出到外部的導(dǎo)電材料填充通孔基板等的構(gòu)造體。

(解決問(wèn)題的方案)