[發明專利]結構體及其制造方法有效
| 申請號： | 201580046181.4 | 申請日： | 2015-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN106664795B | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發明（設計）人： | 淺野雅朗;馬渡宏;岡村崇史 | 申請（專利權）人： | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H01L23/12;H01L23/32;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種結構體，其特征在于，包括：
絕緣性的玻璃基板，包括第一面以及與所述第一面對置的第二面；
多個貫通孔，貫通所述玻璃基板的所述第一面以及所述第二面；以及
多個貫通電極，配置于所述多個貫通孔內，使所述玻璃基板的所述第一面和所述第二面導通，具有從所述第二面向所述貫通孔外露出的突出部，并且包含導電材料，
關于所述貫通孔的至少一部分，其開口面積在所述玻璃基板的厚度方向上隨著接近所述第二面而逐漸變大，而具有在所述貫通孔與所述貫通電極之間形成間隙的凹陷部，
所述結構體還包括柱狀的多個導電部件，所述柱狀的導電部件填充所述間隙，覆蓋所述貫通電極在所述第二面上露出的區域，并且從所述第二面突出，
所述多個貫通電極包括第一貫通電極和第二貫通電極，
所述多個導電部件包括：覆蓋所述第一貫通電極在所述第二面上露出的部分的第一導電部件、以及覆蓋所述第二貫通電極在所述第二面上露出的部分的第二導電部件，
所述第一導電部件和所述第二導電部件在所述第一貫通電極的周圍的間隙和所述第二貫通電極的周圍的間隙之間隔離，
所述導電部件具有彈性。
2.一種結構體的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
利用激光照射及浸漬于蝕刻液的處理，在包括第一面以及與所述第一面對置的第二面的絕緣玻璃基板的所述第一面形成一端開口的多個孔；
在所述多個孔內，形成使所述第一面以及所述第二面導通并包含導電材料的多個貫通電極；以及
利用浸漬于化學研磨液的處理來將所述玻璃基板從所述第二面一側進行薄化，使所述貫通電極的突出部從所述第二面露出，
進行所述薄化的步驟為，使所述孔的至少一部分的開口面積在所述玻璃基板的厚度方向上隨著靠近所述第二面而逐漸變大，形成用于在所述孔與所述貫通電極之間形成間隙的凹陷部，
所述制造方法還包括形成柱狀的多個導電部件的步驟，所述柱狀的導電部件填充所述間隙，覆蓋所述貫通電極在所述第二面上露出的區域，并且從所述第二面突出，
所述多個貫通電極包括第一貫通電極和第二貫通電極，
所述多個導電部件包括：覆蓋所述第一貫通電極在所述第二面上露出的部分的第一導電部件、以及覆蓋所述第二貫通電極在所述第二面上露出的部分的第二導電部件，
所述第一導電部件和所述第二導電部件在所述第一貫通電極的周圍的間隙和所述第二貫通電極的周圍的間隙之間隔離，
所述導電部件具有彈性。
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